[發(fā)明專利]一種鑄造單晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011271814.0 | 申請日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN112436063B | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許志 | 申請(專利權(quán))人: | 福建新峰二維材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0236 | 分類號: | H01L31/0236;H01L31/0224;H01L31/072;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 張磊 |
| 地址: | 362100 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 鑄造 單晶硅 異質(zhì)結(jié) 太陽電池 制備 方法 | ||
1.一種鑄造單晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
S1、利用酸性溶液去除表面的油污、金屬顆粒以及其他雜質(zhì);
S2、將清洗后的硅片通過物理氣相沉積技術(shù)沉積鋁膜;
S3、在沉積鋁膜后的硅片表面沉積一層PSG,并進(jìn)行一系列退火處理;
S4、將處理后的硅片用溶劑去除表面反應(yīng)層和吸附的雜質(zhì);之后將處理過的硅片進(jìn)行表面制絨以降低表面光反射;
S5、將處理后的硅片正反面進(jìn)行非晶硅或微晶硅鍍膜;
S6、在非晶硅或微晶硅薄膜層的正反面分別生成透明導(dǎo)電膜層;
S7、在硅片兩面的透明導(dǎo)電膜層上形成柵線電極,從而完成異質(zhì)結(jié)電池片的制作流程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鑄造單晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池制備方法,其特征在于:
S1.將鑄造單晶硅片先后浸入SCI、SCII溶液中漂洗,SCI 溶液配比為V NH3.H2O∶V H2O2∶VDI-water=1∶1-2∶3-6,SCII溶液配比為V HCl ∶V H2O2∶V DI-water =1∶1-3∶ 3-5,溶液中漂洗,溫度為 70-90℃,時(shí)間為 5-10min ;接著使用酸性溶液清洗180-300s,最后在利用去離子水清洗表面120-240s并烘干至表面無水跡殘留即可,烘干溫度為50-90℃,烘干時(shí)間為3-5min;其中,所述酸性溶液為HF酸、鹽酸、硝酸中的一種或多種組合,酸的總質(zhì)量百分比為5-15%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鑄造單晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池制備方法,其特征在于:
S2、將處理好的硅片進(jìn)行沉積鋁膜,沉積方式包含但不限于熱蒸鍍、磁控濺射或電子束蒸發(fā),鋁層厚度為1-3um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鑄造單晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池制備方法,其特征在于:
S3、將S2蒸鍍后的硅片進(jìn)行含磷層鍍膜與退火處理,采用三氯氧磷擴(kuò)散法,在高溫?cái)U(kuò)散過程中通入POCL3、O2、N2;在退火過程中可以通入O2和N2;
其中,擴(kuò)散溫度范圍為800℃-1100℃之間,退火溫度范圍為300℃-800℃之間,降溫速率范圍在2-10℃/min;POCL3氣體流量為50sccm-500sccm;O2氣體流量為200sccm-2000sccm;N2氣體流量為500sccm-5000sccm; 退火氣體流量為500sccm-5000sccm;爐管的壓力擴(kuò)散時(shí)為50mbar-300mbar之間、退火時(shí)為100mbar-500mbar之間;擴(kuò)散時(shí)間控制在5min-30min,退火時(shí)間控制在60min-180min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鑄造單晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池制備方法,其特征在于:
S4、將S3處理后的硅片采用HF 酸溶液再清洗;其中,HF 酸質(zhì)量百分比為 5-20%,去離子水質(zhì)量百分比為 80-95%,硅片在 HF 酸溶液中的處理時(shí)間為 5-10分鐘,處理溫度為20℃-30℃;之后將HF酸溶液處理過鑄造單晶硅片進(jìn)行表面制絨,制絨所用的堿性溶液為 KOH或 NaOH 中的一種,質(zhì)量百分比為 0.5% -3%,硅片在堿性溶液中制絨時(shí)間為 15-40 分鐘,處理溫度為 75℃ -85℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鑄造單晶硅異質(zhì)結(jié)太陽電池制備方法,其特征在于:
S5、在S4制絨清洗之后,通過PECVD(等離子化學(xué)氣相沉積)沉積制備表面鈍化膜層和摻雜膜層;硅片的正面分別沉積本征非晶硅層及N型摻雜的非晶硅或微晶硅層,硅片的背面分別沉積本征非晶硅層及P型摻雜的非晶硅或微晶硅層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
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H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
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