[發明專利]一種新型疊層的雙頻雙極化毫米波天線

在審

• 申請號: 202011271694.4
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112332097A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 楊明
• 申請（專利權）人: 上海安費諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號: H01Q5/20
• 分類號: H01Q5/20;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/24
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 賀姿;胡晶

1.一種新型疊層的雙頻雙極化毫米波天線，其特征在于，包括上下層疊設置的PCB板材層和HDI工藝板材層，所述PCB板材層和所述HDI工藝板材層之間采用導電膏進行電氣連接；

所述PCB板材層包括由上至下層疊設置的第一介質板、第二介質板、第三介質板和第四介質板，所述第一介質板的上表面設置有第一高頻輻射片，所述第二介質板的上表面設置有第二高頻輻射片，所述第三介質板的上表面設置有低頻輻射片，所述第四介質板的上表面為所述毫米波天線的接地點；

所述PCB板材層還包括饋電單元，所述饋電單元包括垂直極化饋電網絡和水平極化饋電網絡，所述垂直極化饋電網絡連接所述第一高頻輻射片和所述第二高頻輻射片，實現垂直極化，所述水平極化饋電網絡連接所述第一高頻輻射片和所述第二高頻輻射片，實現水平極化，所述低頻輻射片通過所述第一高頻輻射片和所述第二高頻輻射片耦合饋電；

所述HDI工藝板材層包括若干由上至下層疊設置的HDI工藝板材；

所述毫米波天線的工作頻段包括36.9GHz～40.9GHz和26.91GHz～28.61GHz。

2.根據權利要求1所述的新型疊層的雙頻雙極化毫米波天線，其特征在于，所述第一高頻輻射片的四周排布有若干寄生輻射片。

3.根據權利要求1所述的新型疊層的雙頻雙極化毫米波天線，其特征在于，所述毫米波天線的四周排布有若干貫穿所述PCB板材層和所述HDI工藝板材層的金屬屏蔽孔。

4.根據權利要求1所述的新型疊層的雙頻雙極化毫米波天線，其特征在于，所述垂直極化饋電網絡和所述水平極化饋電網絡為貫穿所述PCB板材層和所述HDI工藝板材層的金屬化過孔。