[發明專利]一種LED封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 202011271116.0
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112271175A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 何雨桐;何忠亮;沈潔;王成
• 申請（專利權）人: 深圳市鼎華芯泰科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54
• 代理公司: 深圳世科豐專利代理事務所(特殊普通合伙) 44501
• 代理人: 杜啟剛

1.一種LED封裝結構，包括至少一個LED芯片，第一封裝膠層、與LED芯片對應的電極對和鍵合結構，電極對包括兩個金屬電極，其特征在于，所述的LED芯片為垂直芯片，LED芯片布置在第一封裝膠層中，位于第一金屬電極的上方，LED芯片的下電極與第一金屬電極的頂部焊接或導電性粘接；所述的鍵合結構為門字形的電鍍成型結構，包括金屬過梁和兩個豎直布置的金屬化過孔，金屬過梁布置在第一封裝膠層的頂面，金屬過梁的兩端分別與兩個金屬化過孔的頂部連接；第一金屬化過孔穿過第一封裝膠層，下端與LED芯片上電極的頂面連接；第二金屬化過孔穿過第一封裝膠層，下端與第二金屬電極的頂面連接。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，第一封裝膠層包括阻光樹脂層和透光樹脂層，LED芯片布置阻光樹脂層中；阻光樹脂層頂部包括透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方，透光樹脂層填充在透光窗口中或覆蓋在阻光樹脂層及LED芯片的上方。

3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述的LED封裝結構為LED燈珠封裝結構，金屬電極布置在第一封裝膠層的底部，金屬電極的底面露在第一封裝膠層的外面。

4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，包括第二封裝膠層或第一阻焊油墨層，第二封裝膠層或第一阻焊油墨層覆蓋在第一封裝膠層和金屬過梁的上方；第一阻焊油墨層開有與LED芯片對應的透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方。

5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，包括中間線路層、第二阻焊油墨層、第三封裝膠層和多個底電極，所述的金屬電極位于中間線路層中；第三封裝膠層布置在中間線路層的下方，包括復數個金屬化過孔；底電極布置在第三封裝膠層下方，中間線路層通過第三封裝膠層的金屬化過孔與底電極連接；第二阻焊油墨層布置在中間線路層和第一封裝膠層之間，第二阻焊油墨層包括復數個窗口，第二阻焊油墨層的窗口位于所述金屬電極的正上方。

6.根據權利要求5所述的LED封裝結構，其特征在于，所述的LED封裝結構為RGB-LED顯示模組的封裝結構，所述的LED芯片包括多個RGB-LED芯片組，RGB-LED芯片組包括R芯片、G芯片以及B芯片；所述的中間線路層包括與RGB-LED芯片組對應的多個焊盤組，多個焊盤組按矩陣方式布置，每個焊盤組包括三對焊接RGB-LED芯片的電極對，每對電極對包括所述的第一金屬電極和第二金屬電極。

7.一種權利要求1所述的LED封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

701)制作底部封裝結構，底部封裝結構的頂部包括多個所述的電極對；

702)在每個第一金屬電極的上方固定一個LED垂直芯片，LED垂直芯片的下電極與第一金屬電極的頂面焊接或導電性粘接；

703)在底部封裝結構上方和LED垂直芯片上方塑封第一封裝膠層；

704)對應于每個電極對，在第一封裝膠層上開兩個立孔，第一立孔的底面為LED垂直芯片的上電極的頂面，第二立孔的底面為第二金屬電極的頂面；

705)第一封裝膠層的上表面和立孔金屬化，蝕刻去除多余的金屬面，在第一封裝膠層的上表面，對應于每個電極對，形成一根所述的金屬過梁。

8.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

在步驟705之后，在第一封裝膠層和金屬過梁的上方塑封第二封裝膠層或覆蓋第一阻焊油墨層，第一阻焊油墨層開有透光窗口，透光窗口位于LED芯片的正上方。

9.根據權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，底部封裝結構的制作過程包括以下步驟：

901)在平整載板的上表面覆離型膜，在離型膜上制作多個單元圖形，多個單元圖形按矩陣的方式排列，每個單元圖形包括一對電極孔；

902)在離型膜的電極孔區域進行電鍍，每個單元圖形處形成一對金屬電極，得到底部封裝結構。