[發(fā)明專利]針對(duì)復(fù)雜曲面的加工路徑碰撞檢測(cè)方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011271043.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112276340B | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫顯志;吳平;盧星;劉娟麗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安中科微精光子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G05B19/406 | 分類號(hào): | G05B19/406 |
| 代理公司: | 西安維英格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61253 | 代理人: | 李斌棟;沈寒酉 |
| 地址: | 710119 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 針對(duì) 復(fù)雜 曲面 加工 路徑 碰撞 檢測(cè) 方法 裝置 存儲(chǔ) 介質(zhì) | ||
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種針對(duì)復(fù)雜曲面的加工路徑碰撞檢測(cè)方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì),該方法可以包括:基于加工設(shè)備的加工軌跡以及設(shè)定的判定規(guī)則獲取用于進(jìn)行碰撞檢測(cè)的檢測(cè)點(diǎn)的位置以及對(duì)應(yīng)的加工矢量;針對(duì)每個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn),獲取所述檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的部分曲面的光固化成型STL模型的離散插值點(diǎn);根據(jù)所述檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的加工矢量和所述部分曲面的STL模型的離散插值點(diǎn)判定所述部分曲面的光固化成型STL模型與所述檢測(cè)點(diǎn)處的所述加工設(shè)備模型是否相交;若相交,確定在所述檢測(cè)點(diǎn)處所述加工設(shè)備與待加工曲面發(fā)生碰撞。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種針對(duì)復(fù)雜曲面的加工路徑碰撞檢測(cè)方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù)
激光加工設(shè)備在對(duì)具有復(fù)雜曲面的待加工工件進(jìn)行激光加工的過程中,容易與待加工工件之間發(fā)生碰撞干涉現(xiàn)象,造成激光加工設(shè)備與待加工工件的損傷。基于此,在激光加工之前,會(huì)對(duì)激光加工設(shè)備的加工路徑或加工軌跡進(jìn)行碰撞檢測(cè),基于檢測(cè)結(jié)果規(guī)劃加工路徑或加工軌跡,以降低碰撞現(xiàn)象的發(fā)生概率。
當(dāng)前,常規(guī)的碰撞檢測(cè)方案大都借助數(shù)學(xué)模型描述的方案,舉例來說,將激光加工設(shè)備的運(yùn)動(dòng)軌跡劃分為各個(gè)運(yùn)動(dòng)姿態(tài),并判斷在每個(gè)姿態(tài)下,激光加工設(shè)備是否與待加工工件的復(fù)雜曲面發(fā)生碰撞。對(duì)于復(fù)雜曲面的待加工工件來說,利用數(shù)學(xué)模型描述該復(fù)雜曲面會(huì)造成精度的損失,并且使用數(shù)學(xué)模型描述復(fù)雜曲面所形成的模擬量進(jìn)行計(jì)算也會(huì)造成計(jì)算量過大而導(dǎo)致的效率低下。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例期望提供一種針對(duì)復(fù)雜曲面的加工路徑碰撞檢測(cè)方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì);能夠減少碰撞檢測(cè)過程中的計(jì)算量,提高碰撞檢測(cè)效率。
本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種針對(duì)復(fù)雜曲面的加工路徑碰撞檢測(cè)方法,所述方法包括:
基于加工設(shè)備的加工軌跡以及設(shè)定的判定規(guī)則獲取用于進(jìn)行碰撞檢測(cè)的檢測(cè)點(diǎn)的位置以及對(duì)應(yīng)的加工矢量;
針對(duì)每個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn),獲取所述檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的部分曲面的光固化成型(STL,STereo Lithography)模型的離散插值點(diǎn);
根據(jù)所述檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的加工矢量和所述部分曲面的STL模型的離散插值點(diǎn)判定所述部分曲面的光固化成型STL模型與所述檢測(cè)點(diǎn)處的所述加工設(shè)備模型是否相交;
若相交,確定在所述檢測(cè)點(diǎn)處所述加工設(shè)備與待加工曲面發(fā)生碰撞。
第二方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種針對(duì)復(fù)雜曲面的加工路徑碰撞檢測(cè)裝置,其特征在于,所述裝置包括:第一獲取部分、第二獲取部分、判定部分以及確定部分;其中,
所述第一獲取部分,經(jīng)配置為基于加工設(shè)備的加工軌跡以及設(shè)定的判定規(guī)則獲取用于進(jìn)行碰撞檢測(cè)的檢測(cè)點(diǎn)的位置以及對(duì)應(yīng)的加工矢量;
所述第二獲取部分,經(jīng)配置為針對(duì)每個(gè)所述檢測(cè)點(diǎn),獲取所述檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的部分曲面的光固化成型STL模型的離散插值點(diǎn);
所述判定部分,經(jīng)配置為根據(jù)所述檢測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的加工矢量和所述部分曲面的STL模型的離散插值點(diǎn)判定所述部分曲面的光固化成型STL模型與所述檢測(cè)點(diǎn)處的所述加工設(shè)備模型是否相交;以及,若相交,則觸發(fā)所述確定部分;
所述確定部分,經(jīng)配置為確定在所述檢測(cè)點(diǎn)處所述加工設(shè)備與待加工曲面發(fā)生碰撞。
第三方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種計(jì)算設(shè)備,所述設(shè)備包括:通信接口,存儲(chǔ)器和處理器;其中,
所述通信接口,用于在與其他外部網(wǎng)元之間進(jìn)行收發(fā)信息過程中,信號(hào)的接收和發(fā)送;
所述存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)能夠在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序;
所述處理器,用于在運(yùn)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí),執(zhí)行第一方面所述針對(duì)復(fù)雜曲面的加工路徑碰撞檢測(cè)方法的步驟。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安中科微精光子科技股份有限公司,未經(jīng)西安中科微精光子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011271043.5/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





