[發明專利]一種高防硫化高杯IED封裝產品

在審

• 申請號: 202011270830.8
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112271242A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 李義園;張明武;張路華;左明鵬;章桂妮
• 申請（專利權）人: 江西鴻利光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市中興達專利代理有限公司 44637
• 代理人: 危禎

本發明公開了一種高防硫化高杯IED封裝產品，它包括LED支架、灌膠區、固晶區、晶片，LED支架的基板上設置有正電極和負電極，正電極和負電極之間設置有絕緣隔離層，所述的正電極和負電極均設置在固晶區上，固晶區周邊為灌膠區，固晶區上固定有晶片，所述的晶片與LED支架上的正電極、負電極之間利用金屬線焊接串聯。本發明結構簡單，設計合理、使用方便，支架杯深結構的巧妙設計，使用膠水厚度的增加來延長有害物質侵入的路徑，阻礙或延緩鍍銀層的硫化、氧化、溴化現象的發生達到防硫化的效果。此設計結構合理、工藝簡單、制作成本低。

技術領域

本發明涉及的是LED封裝技術領域，具體涉及一種高防硫化高杯IED封裝產品。

背景技術

近幾年來，LED封裝行業市場競爭激烈，成本壓力驅動著技術的快速發展，目前LED下游應用不斷的推出瓦數更高，散熱結構更小，成本更低的光源、燈具。這些產品在熱處理上帶來了極大的難題，同時也對LED燈珠提出了更苛刻的可靠性要求，特別是在防硫化、防氧化、防溴化等等。

眾所周知，LED亮度衰減主要因為支架鍍銀層發黑或者線材氧化造成。發黑或者氧化主要因素之一為硫化導致，具體指的是環境中的的硫(S)元素在一定的溫度和濕度的條件下，其中-2價的硫與+1價的銀發生化學反應生產黑色Ag2 S的過程，也可以是氧化或者溴化。那么要如何解決硫化問題，提升LED的燈珠的可靠性能，正式LED封裝目前需要研究的重要課題。

綜上所述，本發明設計了一種高防硫化高杯IED封裝產品。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種高防硫化高杯IED封裝產品，結構簡單，設計合理、使用方便，支架杯深結構的巧妙設計，使用膠水厚度的增加來延長有害物質侵入的路徑，阻礙或延緩鍍銀層的硫化、氧化、溴化現象的發生達到防硫化的效果。此設計結構合理、工藝簡單、制作成本低。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種高防硫化高杯IED封裝產品，包括LED支架、灌膠區、固晶區、晶片，LED支架的基板上設置有正電極和負電極，正電極和負電極之間設置有絕緣隔離層，所述的正電極和負電極均設置在固晶區上，固晶區周邊為灌膠區，固晶區上固定有晶片，所述的晶片與LED支架上的正電極、負電極之間利用金屬線焊接串聯。

作為優選，所述的LED支架為碗杯狀。

作為優選，所述的LED支架的支架杯深為0.82±0.2mm，灌膠區的膠體厚度為0.57±0.1mm。

作為優選，所述的晶片均通過粘合膠烘烤固化后固定在固晶區內。

作為優選，所述的LED支架通過灌膠區的膠水烘烤固定封裝。

本發明的有益效果：本發明支架杯深結構的巧妙設計，使用膠水厚度的增加來延長有害物質侵入的路徑，阻礙或延緩鍍銀層的硫化、氧化、溴化現象的發生達到防硫化的效果，本發明具有結構簡單，設置合理，制作成本低等優點。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式來詳細說明本發明；

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的側剖視圖。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。