[發明專利]一種智能全向表面

在審

• 申請號: 202011270151.0
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112490679A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 宋令陽;曾書豪;張泓亮
• 申請（專利權）人: 北京大學
• 主分類號: H01Q15/00
• 分類號: H01Q15/00;H01Q15/23
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 王立普

1.一種智能全向表面，其特征在于，包括：智能表面陣列和與所述智能表面陣列連接的數字控制模塊；

所述智能表面陣列包括多個智能表面單元；各所述智能表面單元均包括鏡像對稱設置的兩層表面層；各所述表面層均包括基片和設置在所述基片上的二極管；各所述智能表面單元均與所述數字控制模塊連接；所述數字控制模塊用于控制各所述智能表面單元的偏置電壓，以改變所述智能表面單元的反射相位和透射相位。

2.根據權利要求1所述的一種智能全向表面，其特征在于，所述表面層還包括：金屬片、地層和饋線；所述金屬片設置在所述基片的上表面；所述地層沿所述基片的邊緣設置在所述基片的上表面；所述金屬片的邊緣與所述地層的邊緣存在間隙；所述二極管的一端與所述金屬片連接；所述二極管的另一端與所述地層連接；所述饋線設置在所述基片的下表面；所述饋線與所述金屬片連接；所述饋線與直流電源的一端連接；所述地層與所述直流電源的另一端連接。

3.根據權利要求2所述的一種智能全向表面，其特征在于，所述基片的中心開設有通孔；所述饋線通過所述通孔與所述金屬片連接。

4.根據權利要求1所述的一種智能全向表面，其特征在于，所述二極管為PIN二極管。

5.根據權利要求1所述的一種智能全向表面，其特征在于，所述基片為F4B基片。

6.根據權利要求2所述的一種智能全向表面，其特征在于，所述金屬片設置在所述基片的上表面的中心處。

7.根據權利要求2所述的一種智能全向表面，其特征在于，所述基片和所述金屬片均為方形結構；所述金屬片的尺寸小于所述基片的尺寸。

8.根據權利要求7所述的一種智能全向表面，其特征在于，所述地層為封閉的方框形結構。