[發明專利]一種位置檢測傳感器、晶圓盒位置檢測裝置及方法

有效

• 申請號: 202011269843.3
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112378354B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 華小偉;王超
• 申請（專利權）人: 廣州粵芯半導體技術有限公司
• 主分類號: G01B21/00
• 分類號: G01B21/00;H01L21/67
• 代理公司: 上海思捷知識產權代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

本發明提供了一種位置檢測傳感器、晶圓盒位置檢測裝置及方法，所述傳感器包括觸發部和發射部；所述觸發部包括相連的第一端部和第二端部，所述第一端部能夠相對于所述第二端部上下移動；所述裝置包括承載臺、定位銷、控制器和如上所述的位置檢測傳感器；所述方法包括：將位置檢測傳感器安裝于承載臺上；根據待檢測晶圓盒的高度調節所述位置檢測傳感器的觸發部的高度；將所述待檢測晶圓盒放置于所述承載臺的承載臺上；接收所述位置檢測傳感器發送的所述晶圓盒所處的位置是否正確的信號；根據所述信號判斷所述晶圓盒所處的位置是否正確。本發明的位置檢測傳感器的高度可調整，從而能夠適用于不同類型的晶圓盒。

技術領域

本發明涉及半導體設備技術領域，尤其涉及一種位置檢測傳感器、晶圓盒位置檢測裝置及方法。

背景技術

晶圓(Wafer)是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。

在半導體裝置制造過程中，用于制造半導體裝置的晶圓需要經歷若干道工藝后被制成所需的半導體裝置。晶圓一般存放在晶圓盒(FOUP)中，所述晶圓在經歷各種工藝時，通常采用機械臂(ARM)在各個工藝腔室之間傳遞晶圓，工藝腔室內一般配置有承載臺用于承載晶圓和晶圓盒，保證晶圓完成相應的工藝。所述晶圓盒在所述承載臺上放置的位置是至關重要的，若所述晶圓盒的位置放置不合適，機械臂將會無法正確取放晶圓或者會導致機器無法繼續完成接下來的工作，即無法觸發機械臂取放晶圓完成相應工藝的工作。

然而，如圖1所示，現有的位置檢測傳感器(Placement Sensor)200設置在所述承載臺100上，所述位置檢測傳感器200的高度參數隨承載臺出廠時候就已經固定，高度不可調整。不同類型的晶圓盒500底部高度稍微有差異，從而導致一些類型的晶圓盒500放置在所述承載臺100上的定位銷110上時無法被感應。因此，傳統的晶圓位置檢測傳感器200不能適應不同類型的晶圓盒500。

發明內容

本發明的目的在于提供一種位置檢測傳感器、晶圓盒位置檢測裝置及方法，以解決現有技術中存在的位置檢測傳感器的高度不可調整而導致部分晶圓盒放置在所述承載臺上無法被感應的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種位置檢測傳感器，包括觸發部和發射部；

所述觸發部包括相連的第一端部和第二端部，所述第一端部能夠相對于所述第二端部上下移動；

所述觸發部用于與待測物體相接觸，以感應待測物體所處的位置并觸發所述發射部；

所述發射部用于根據所述觸發部的觸發發送所述待測物體所處的位置是否正確的信號。

可選的，所述第一端部與所述第二端部之間通過螺紋連接，所述第一端部通過所述螺紋相對于所述第二端部上下移動。

可選的，所述第一端部上設有內螺紋，所述第二端部上設有與所述內螺紋相配合的外螺紋。

可選的，所述第二端部包括連接桿和限位塊，所述限位塊設于所述連接桿的外部且沿所述連接桿的周向設置，所述連接桿上設有所述外螺紋。

可選的，所述第一端部用于與待測物體相接觸的一端為尖端結構。

本發明還提供一種晶圓盒位置檢測裝置，包括承載臺、定位銷、控制器和如上文所述的位置檢測傳感器；

所述承載臺用于存放晶圓盒；

所述定位銷用于承載所述晶圓盒；

所述控制器用于接收所述位置檢測傳感器發送的晶圓盒位置是否正確的信號。

可選的，所述晶圓盒的底部設有與所述定位銷相配合的安裝孔。