[發明專利]發熱體的制造方法在審
| 申請號: | 202011269827.4 | 申請日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN113141678A | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發明(設計)人: | 呂銘;石志強 | 申請(專利權)人: | 深圳麥克韋爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/00 | 分類號: | H05B3/00;H05B3/10;A24F40/46;A24F40/40 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 段志 |
| 地址: | 518102 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發熱 制造 方法 | ||
1.一種發熱體的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
提供光敏玻璃基板,所述光敏玻璃基板上具有多個待成孔部分;
對所述光敏玻璃基板上的待成孔部分進行曝光處理;
對所述光敏玻璃基板在500℃-600℃下進行高溫回火處理;
提供蝕刻液進行蝕刻處理,去除所述待成孔部分,以形成多個具有毛細作用力的縱長形通孔,所述通孔貫穿所述光敏玻璃基板;
在所述光敏玻璃基板的表面上設置發熱層。
2.根據權利要求1所述的發熱體的制造方法,其特征在于,所述曝光處理包括:
提供光源及掩模板,所述掩模板的透光區域的形狀與所述待成孔部分相適配;所述光源透過所述掩模板照射所述待成孔部分;或者
提供激光束,所述激光束照射所述待成孔部分。
3.根據權利要求2所述的發熱體的制造方法,其特征在于,在步驟“提供光源及掩模板,所述掩模板的透光區域的形狀與所述待成孔部分相適配”中,提供波長在290nm-360nm波段的紫外光光源。
4.根據權利要求2所述的發熱體的制造方法,其特征在于,
所述待成孔部分的軸線垂直或傾斜于所述光敏玻璃基板的表面,當提供光源及掩模板進行曝光處理時,提供發射方向平行于所述待成孔部分的軸線的面光源;或者
所述待成孔部分的軸線垂直或傾斜于所述光敏玻璃基板的表面,當提供激光束進行曝光處理時,提供發射方向平行于所述待成孔部分的軸線的激光束。
5.根據權利要求1所述的發熱體的制造方法,其特征在于,所述待成孔部分的曝光時間和/或曝光強度由所述待成孔部分的軸線指向邊緣的方向梯度變化。
6.根據權利要求1所述的發熱體的制造方法,其特征在于,在步驟“提供光敏玻璃基板,所述光敏玻璃基板上具有多個待成孔部分”中,提供包括摻雜銀、鈰元素的鋰鋁-硅酸鹽玻璃。
7.根據權利要求6所述的發熱體的制造方法,其特征在于,所述高溫回火處理包括:
第一次加熱,對所述光敏玻璃基板進行500℃加熱,持續時間為30分鐘-2小時;
第二次加熱,對所述光敏玻璃基板進行600℃加熱,持續時間為30分鐘-2小時。
8.根據權利要求1所述的發熱體的制造方法,其特征在于,在所述光敏玻璃基板的表面上設置發熱層包括:
在所述光敏玻璃基板的表面上通過物理氣相沉積、化學氣相沉積、化學鍍、電鍍或印刷-燒結的方式形成所述發熱層。
9.根據權利要求1所述的發熱體的制造方法,其特征在于,在步驟“在所述光敏玻璃基板的表面上設置發熱層”中,形成材料包括銀、鉑、金、鈀、鎳、鉻、釕、鉬的其中一種或多種的任意組合的發熱層;或者
在步驟“在所述光敏玻璃基板的表面上設置發熱層”中,形成材料包括石墨烯、導電陶瓷或導電高分子的發熱層。
10.根據權利要求1所述的發熱體的制造方法,其特征在于,
在步驟“在所述光敏玻璃基板的表面上設置發熱層”中,形成于所述光敏玻璃基板的表面呈面狀延伸的發熱層;或者
在步驟“在所述光敏玻璃基板的表面上設置發熱層”中,形成于所述光敏玻璃基板的表面呈一連續的線狀延伸的發熱層;或者
在步驟“在所述光敏玻璃基板的表面上設置發熱層”中,形成于所述光敏玻璃基板的表面呈多條并聯的線狀延伸的發熱層。
11.根據權利要求1所述的發熱體的制造方法,其特征在于,在所述光敏玻璃基板的表面上設置發熱層之后,所述發熱體的制造方法還包括:
在所述光敏玻璃基板的表面上設置電極,所述電極位于所述發熱層的兩端,所述電極與所述發熱層電性連接。
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