[發明專利]一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器

有效

• 申請號: 202011269779.9
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112362186B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 田飛越;何廉;黃華輝
• 申請（專利權）人: 四川泛華航空儀表電器有限公司
• 主分類號: G01K7/18
• 分類號: G01K7/18;G01K1/08;G01K1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器，放置在需要檢測溫度的被測液體中，其特征在于，包括依次連接雙通道鉑絲骨架、溫度信號采集器、A/D轉換模塊、數據處理模塊、數據顯示模塊；所述雙通道鉑絲骨架放置在被測液體中，包括保護套管（6）、導熱骨架（1）、鉑絲（3）、絕緣薄膜（4）；

所述導熱骨架（1）為圓筒狀結構，外部密封固定套裝保護套管（6），并與保護套管（6）之間形成密封空間，所述鉑絲（3）設置四組，設置在保護套管（6）和導熱骨架（1）形成的所述密封空間中，并分別纏繞在所述導熱骨架（1）上；

所述保護套管（6）連帶導熱骨架（1）都放置在被測液體中，所述被測液體可自由從保護套管（6）外流入導熱骨架（1）的一端筒口內，并從所述導熱骨架（1）的另一端筒口內流出；

在所述密封空間中還設置有過渡連桿（5），所述鉑絲（3）的末端通過過渡連桿（5）與位于密封空間外的溫度信號采集器連接；

當鉑絲（3）纏繞在所述導熱骨架（1）上之后，將所述絕緣薄膜（4）覆蓋在導熱骨架（1）和鉑絲（3）之上；

所述基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器還包括安裝接口殼體（7），所述保護套管（6）和導熱骨架（1）一端與所述安裝接口殼體（7）密封連接，在所述安裝接口殼體（7）與導熱骨架（1）密封連接處的側面開設四個導液孔（8），所述導熱骨架（1）的內筒空間通過四個導液孔（8）與被測液體之間形成通路。

2.如權利要求1所述的一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器，其特征在于，在所述導熱骨架（1）上與所述鉑絲（3）接觸的區域表面燒接有B1000高溫陶瓷，所述B1000高溫陶瓷的厚度為0.08-0.15mm。

3.如權利要求1所述的一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器，其特征在于，所述安裝接口殼體（7）內設置與過渡連桿（5）對應的過渡管道（71），所述過渡連桿（5）設置在密封空間中，并與過渡管道（71）密閉對接，所述鉑絲（3）的末端通過過渡連桿（5）進入過渡管道（71），并伸出安裝接口殼體（7）外與溫度信號采集器連接。

4.如權利要求2所述的一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器，其特征在于，所述導熱骨架（1）的前段設置有定位絕緣片（2），所述鉑絲（3）的起始端固定在所述定位絕緣片（2）上，然后鉑絲（3）在導熱骨架（1）燒接了B1000高溫陶瓷的區域外纏繞，鉑絲（3）的末端在纏繞后與所述過渡連桿（5）連接。

5.如權利要求3所述的一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器，其特征在于，所述過渡管道（71）的直徑為1.5mm。

6.如權利要求3所述的一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器，其特征在于，所述導液孔（8）的直徑為3mm。

7.如權利要求1-6任一項所述的一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器，其特征在于，所述導熱骨架（1）外側設置四個并排呈螺旋狀的半圓形槽口，所述鉑絲（3）在螺旋狀的所述半圓形槽口中圍繞導熱骨架（1）進行纏繞。

8.如權利要求7所述的一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器，其特征在于，所述半圓形槽口的直徑為0.5mm，半圓形槽口之間的間距為2mm。

9.如權利要求8所述的一種基于雙通道鉑絲骨架的溫度傳感器，其特征在于，所述導熱骨架（1）為361L不銹鋼材質。