[發明專利]一種基于同軸硅通孔的三維變壓器在審
| 申請號: | 202011269697.4 | 申請日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN112490213A | 公開(公告)日: | 2021-03-12 |
| 發明(設計)人: | 王鳳娟;任睿楠;余寧梅;楊媛;朱樟明;尹湘坤 | 申請(專利權)人: | 西安理工大學 |
| 主分類號: | H01L23/522 | 分類號: | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/66 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 寧文濤 |
| 地址: | 710048 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 同軸 硅通孔 三維 變壓器 | ||
1.一種基于同軸硅通孔的三維變壓器,其特征在于,包括硅襯底層,硅襯底層中設置有2×N的同軸硅通孔陣列,硅襯底層的一端連接有頂部介質層,另一端連接有底部介質層。
2.根據權利要求1所述的一種基于同軸硅通孔的三維變壓器,其特征在于,每個所述同軸硅通孔從內到外依次為同軸設置的中心金屬柱(9),介質層(10),外側環形金屬(11)以及絕緣層(12)。
3.根據權利要求2所述的一種基于TSV的嵌套式變壓器,其特征在于,所述頂部介質層中從上到下依次制作有兩層金屬,頂部第一金屬層(5),以及頂部第二金屬層(6)。
4.根據權利要求3所述的一種基于TSV的嵌套式變壓器,其特征在于,所述底部介質層中從上到下依次制作有兩層金屬,底部第二金屬層(8),以及底部第一金屬層(7)。
5.根據權利要求4所述的一種基于TSV的嵌套式變壓器,其特征在于,所述頂部第一金屬層連接同軸硅通孔的外側環形金屬的一端,同軸硅通孔的外側環形金屬的另一端連接底部第一金屬,構成了變壓器的初級線圈。
6.根據權利要求5所述的一種基于TSV的嵌套式變壓器,其特征在于,所述頂部第二金屬層連接同軸硅通孔的中心金屬柱的一端,同軸硅通孔的中心金屬柱的另一端連接底部第二金屬,構成變壓器的次級線圈。
7.根據權利要求6所述的一種基于TSV的嵌套式變壓器,其特征在于,所述變壓器的初級線圈設置有Portp1(1)Portp2(2)兩個端口,變壓器的次級線圈設置有Ports1(3),Ports2(4)兩個端口,端口Portp2(2),Ports1(3),Ports2(4)的位置始終保持不變,通過調整Portp1(1)的位置可改變初級線圈的匝數,通過改變每列硅通孔的數量N來改變次級線圈的匝數。
8.根據權利要求7所述的一種基于TSV的嵌套式變壓器,其特征在于,所述端口Portp1(1)和Ports2(4)接地,端口Ports1(3)和Portp2(2)作為變壓器的輸入輸出端口,輸入輸出端口位于變壓器的兩側。
9.根據權利要求4所述的一種基于TSV的嵌套式變壓器,其特征在于,所述頂部介質層、底部介質層使用絕緣材料二氧化硅、氮化硅或氮氧化硅制作;同軸硅通孔的中心金屬柱(9)以及外側環形金屬(11)選用銅或鋁;同軸硅通孔的介質層(10)由二氧化硅或金屬氧化物材料制作;同軸硅的絕緣層(12)使用的材料為二氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。
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