[發(fā)明專利]聚酰亞胺-聚亞芳基聚合物在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011269180.5 | 申請日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN112898194A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | A·A·拉什福德;C·R·坎齊;M·K·加拉格爾;C·吉爾摩;金映錫 | 申請(專利權(quán))人: | 羅門哈斯電子材料有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | C07D209/48 | 分類號: | C07D209/48;C07C49/753;C07C45/00;C08G61/12 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 徐鑫;陳哲鋒 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚酰亞胺 聚亞芳基 聚合物 | ||
公開了一種雙?酰亞胺化合物,其包含被乙炔基部分所取代的兩個(gè)或更多個(gè)芳基部分、和各自具有一個(gè)或多個(gè)極性取代基的兩個(gè)或更多個(gè)芳基部分。進(jìn)一步公開了一種聚合物組合物,其包含由以下的單體混合物聚合的共聚物:(a)包含雙?酰亞胺化合物的一種或多種第一單體,所述雙?酰亞胺化合物包含被乙炔基部分所取代的兩個(gè)或更多個(gè)芳基部分、和各自具有一個(gè)或多個(gè)極性取代基的兩個(gè)或更多個(gè)芳基部分;以及(b)包含兩個(gè)或更多個(gè)環(huán)戊二烯酮部分的一種或多種第二單體。所述聚合物組合物在電子產(chǎn)品和顯示器應(yīng)用的使用中表現(xiàn)出有利的特性。
背景技術(shù)
1.本公開和要求保護(hù)的發(fā)明概念的領(lǐng)域
目前公開的一種或多種工藝、程序、方法、產(chǎn)物、結(jié)果和/或概念(以 下統(tǒng)稱為“本公開”)總體上涉及可用作制備聚合物的單體組分的新型的 有機(jī)化合物。特別地,官能化的雙-酰亞胺化合物可與含環(huán)戊二烯酮的物質(zhì) 共聚,以生產(chǎn)具有非常適合于電子產(chǎn)品和顯示器應(yīng)用的特性的聚合物。
2.本公開和要求保護(hù)的一個(gè)或多個(gè)發(fā)明概念的背景及適用方面
由于其優(yōu)于常規(guī)的現(xiàn)有材料的廣泛可變的特性和可加工性,聚合物越 來越多地用于電子產(chǎn)品和顯示器應(yīng)用。聚亞苯基聚合物表示此類材料中的 一種。它們可以表現(xiàn)出許多電子產(chǎn)品和顯示器應(yīng)用所需要的良好的耐化學(xué) 性、高Tg和機(jī)械韌性的有效的組合。此外,可以調(diào)節(jié)聚亞苯基聚合物分子 量和溶液濃度以使得能夠通過旋涂(一種普遍重要的工業(yè)加工方法)實(shí)現(xiàn) 精確和方便的沉積。固化膜的芳香烴結(jié)構(gòu)提供了低介電常數(shù)、高熱穩(wěn)定性 和低水分吸收。由雜原子內(nèi)含物、共聚物形成等提供的合成的柔性使得可 用于制備高度特定應(yīng)用的材料的族可用。
聚酰亞胺是另一類聚合物材料,自首次引入以來,已經(jīng)發(fā)現(xiàn)它們在電 子產(chǎn)品和顯示器應(yīng)用中得到了廣泛的應(yīng)用(參見,例如U.S.8,653,512B2)。 這些材料可以表現(xiàn)出低介電常數(shù)、低水分吸收、高Tg、良好的熱穩(wěn)定性、 低熱膨脹系數(shù)(CTE)、優(yōu)異的耐化學(xué)性、以及柔性可加工性。
考慮到這兩類聚合物材料的重要性,已努力生產(chǎn)用于電子產(chǎn)品和顯示 器應(yīng)用的雜化聚亞苯基-聚酰亞胺聚合物。所述聚亞苯基通常以其有利的低 介電常數(shù)的貢獻(xiàn)而被認(rèn)可,而聚酰亞胺可以貢獻(xiàn)高度模塊化和可調(diào)的熱和 機(jī)械特性。可以將所述兩類材料組合成單一的、非支化的聚合物鏈,此聚 合物鏈可以表現(xiàn)出具有雜化特性的兩種聚合物類型的強(qiáng)度,此雜化特性可 根據(jù)特定的最終用途電子產(chǎn)品和顯示器應(yīng)用進(jìn)行調(diào)整。還已知聚亞苯基- 聚酰亞胺聚合物表現(xiàn)出旋涂和狹縫式模頭涂布機(jī)相容性、高涂層均勻性、 低缺陷和表面粗糙度、低除氣、短固化時(shí)間和低固化后應(yīng)力、以及其他有 用的特性。可以制備與這些組合物相關(guān)的膜,其在與電子產(chǎn)品和顯示器應(yīng) 用中典型的加工條件相關(guān)的高溫下表現(xiàn)出高度的柔性和韌性、高伸長率和 熱穩(wěn)定性。
然而,由于在電子產(chǎn)品和顯示器應(yīng)用中常用的溶劑體系中典型組合物 的相對不溶性,可能限制聚亞苯基-聚酰亞胺聚合物的更廣泛的工業(yè)用途。 例如,某些極性、質(zhì)子溶劑體系在增溶聚亞苯基-聚酰亞胺聚合物方面是無 效的。因此,先前的工作針對改善聚亞苯基-聚酰亞胺聚合物在這種工業(yè)重 要的溶劑中的溶解度,同時(shí)保持總體材料的優(yōu)勢。低分子量聚合物的使用 和/或單體的官能化都已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在這方面有限的效果。
因此對于新的聚亞苯基-聚酰亞胺聚合物存在持續(xù)需求,此聚合物在極 性、質(zhì)子溶劑中顯示增強(qiáng)的溶解度,同時(shí)保留使其在電子產(chǎn)品和顯示器應(yīng) 用中有用的特性。
具體實(shí)施方式
在詳細(xì)解釋本公開的至少一個(gè)實(shí)施例之前,應(yīng)理解本公開就其應(yīng)用而 言并不局限于在以下說明中闡述的構(gòu)建的細(xì)節(jié)和組分的布置或步驟或方 法。本公開能夠具有其他實(shí)施例或能夠以不同各種方式實(shí)踐或進(jìn)行。還應(yīng) 理解,本文采用的措辭和術(shù)語是出于說明的目的并且不應(yīng)被視為限制性 的。
除非本文另外定義,否則與本公開相關(guān)的使用的技術(shù)術(shù)語應(yīng)具有本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員通常理解的含義。此外,除非上下文另外要求,否則單數(shù) 術(shù)語應(yīng)包括復(fù)數(shù),并且復(fù)數(shù)術(shù)語應(yīng)包括單數(shù)。
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