[發明專利]電子裝置的線路有效
| 申請號： | 202011268344.2 | 申請日： | 2020-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN112382623B | 公開（公告）日： | 2023-06-16 |
| 發明（設計）人： | 杜振源;陳惠軍;林岱佐 | 申請（專利權）人： | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L27/12;G02F1/1362;G09F9/30 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 聶慧荃;閆華 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 線路 | ||
1.一種電子裝置的線路，形成于一基板上，且該線路包括:
一緩沖層，形成于該基板上；
一第一導電層，形成于該緩沖層上，該第一導電層的電阻率小于該緩沖層的電阻率；以及
一修飾層，形成于該基板上，并覆蓋該第一導電層的上表面與該第一導電層的側邊，其中該修飾層的標準還原電位大于該緩沖層與該第一導電層其中至少一個的標準還原電位；
其中該基板的內表面、該緩沖層的側邊與該第一導電層的下表面形成一空腔，該空腔從該第一導電層的側邊沿著該基板的內表面而延伸至該緩沖層的側邊，而該修飾層還從該第一導電層的側邊填入于該空腔中。
2.如權利要求1所述的電子裝置的線路，其中該修飾層的厚度介于10納米至100納米之間。
3.如權利要求1所述的電子裝置的線路，還包括：
一絕緣層，形成于該基板上，并覆蓋該修飾層；以及
一第二導電層，形成于該絕緣層上，并與該修飾層至少部分重疊。
4.如權利要求1所述的電子裝置的線路，其中該修飾層的標準還原電位大于該緩沖層與該第一導電層每一個的標準還原電位，且該修飾層還覆蓋該緩沖層的側邊。
5.如權利要求1所述的電子裝置的線路，其中該線路為一薄膜晶體管的電極、一電容結構的電極或一信號線。
6.一種電子裝置的線路，形成于一基板上，且該線路包括：
一緩沖層，形成于該基板上；
一第一導電層，形成于該緩沖層上，其中該第一導電層的電阻率小于該緩沖層的電阻率，該基板的內表面、該緩沖層的側邊與該第一導電層的下表面形成一空腔，而該空腔從該第一導電層的側邊沿著該基板的內表面而延伸至該緩沖層的側邊；以及
一修飾層，形成于該基板上，并填入該空腔中，其中該修飾層的標準還原電位大于該緩沖層與該第一導電層其中至少一個的標準還原電位。
7.如權利要求6所述的電子裝置的線路，其中該修飾層的厚度介于10納米至100納米之間。
8.如權利要求6所述的電子裝置的線路，還包括：
一絕緣層，形成于該基板上，并覆蓋該修飾層；以及
一第二導電層，形成于該絕緣層上，并與該修飾層至少部分重疊。
9.如權利要求6所述的電子裝置的線路，其中該修飾層的標準還原電位大于該緩沖層的標準還原電位，小于該第一導電層的標準還原電位。
10.如權利要求6所述的電子裝置的線路，其中該線路為一薄膜晶體管的電極、一電容結構的電極或一信號線。
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