[發(fā)明專利]一種陶瓷混壓印制電路板及其制作方法

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• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112188729A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 黃國建
• 申請（專利權）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種陶瓷混壓印制電路板，其特征在于：它包括上層陶瓷板（1）、上層PP固化片（2）、下層PP固化片（3）、下層陶瓷板（4）和單元電路板，單元電路板包括基板（5）和分別設置于基板（5）上下表面的上層線路層（6）和下層線路層（7），上層陶瓷板（1）的底表面上開設有多個凹槽A（8），上層陶瓷板（1）的底表面上固設有上層PP固化片（2），上層PP固化片（2）上開設有多個與凹槽A（8）相連通的通槽A（9），凹槽A（8）內填裝有高頻材料層A（10）；下層陶瓷板（4）的頂表面上開設有多個凹槽B（11），下層陶瓷板（4）的頂表面上固設有下層PP固化片（3），下層PP固化片（3）上開設有多個與凹槽B（11）相連通的通槽B（13），凹槽B（11）內填裝有高頻材料層B（12）。

2.根據權利要求1所述的一種陶瓷混壓印制電路板，其特征在于：所述高頻材料層A（10）的下表面與上層PP固化片（2）的底表面平齊。

3.根據權利要求1所述的一種陶瓷混壓印制電路板，其特征在于：所述高頻材料層B（12）的上表面與下層PP固化片（3）的頂表面平齊。

4.根據權利要求1所述的一種陶瓷混壓印制電路板，其特征在于：所述上層陶瓷板（1）的厚度與下層陶瓷板（4）的厚度相等。

5.根據權利要求1~4中任意一項所述陶瓷混壓印制電路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、單元電路板的制作，選用一個基板（5），在基板（5）的上下表面上分別焊接一個銅箔，通過蝕刻工藝在兩個銅箔上分別蝕刻出上層線路層（6）和下層線路層（7），從而實現了單元電路板的制作；

S2、取用兩張?zhí)沾砂?，在一張?zhí)沾砂宓谋砻嫔香娤骷庸こ龆鄠€凹槽A（8），以作為上層陶瓷板（1）使用，在另一張?zhí)沾砂宓谋砻嫔香娤骷庸こ龆鄠€凹槽B（11），以作為下層陶瓷板（4）使用；

S3、取用兩張PP固化片，在一張PP固化片上加工出通槽A（9），以作為上層PP固化片（2）使用，在另一張PP固化片上加工出通槽B（13），以作為下層PP固化片（3）使用；

S4、將上層PP固化片（2）粘接于上層陶瓷板（1）的底表面上，且確保上層PP固化片（2）的通槽A（9）與凹槽A（8）連通，在凹槽A（8）內填裝高頻材料層A（10）；將下層PP固化片（3）粘接于下層陶瓷板（4）的頂表面上，且確保下層PP固化片（3）的通槽B（13）與凹槽B（11）連通，在凹槽B（11）內填裝高頻材料層B（12）；

S5、將單元電路板堆積在上層PP固化片（2）和下層PP固化片（3）之間，采用液壓機的壓板熱壓在上層陶瓷板（1）的頂表面上，上層PP固化片（2）和下層PP固化片（3）熔化后，上層PP固化片（2）將上層線路層（6）與高頻材料層A（10）粘接于一體，下層PP固化片（3）將下層線路層（7）與高頻材料層B（12）粘接于一體，從而制作出陶瓷混壓印制電路板。