[發明專利]—種Mini超高精密SMT網孔開口數據方法在審
| 申請號: | 202011265786.1 | 申請日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN112437548A | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 易天奉 | 申請(專利權)人: | 子之山海科技(惠州)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/12 | 分類號: | H05K3/12;H05K3/22;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 任兵 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mini 超高 精密 smt 網孔 開口 數據 方法 | ||
本發明公開了—種Mini超高精密SMT網孔開口數據方法,屬于SMT加工領域,—種Mini超高精密SMT網孔開口數據方法,包括有與SNT模板相匹配的PCB板,所述SNT模板包括有基板、框架和開口鋼板,所述PCB板上端固定連接有多個焊點,包括如下步驟:根據需要制作的PCB板的數據型號,參照數據文件,選擇對應參數的基板、框架和開口鋼板;根據PCB板的數據型號,使用激光切割法對開口鋼板進行粗開口,可以通過將激光切割和電鑄成型相結合,有效提高基板網孔開口效率,電鑄成型在粗開口后的網孔上進行電鑄成型,有效節省電鑄時間,降低電鑄成本,有效在滿足基板體積小的前提下,使網孔精度不斷提高,提高基板的質量。
技術領域
本發明涉及SMT加工領域,更具體地說,涉及—種Mini超高精密SMT網孔開口數據方法。
背景技術
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT模板是一種SMT專用模具;其主要功能是幫助錫膏的沉積,目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上準確位置。SMT模板是由絲網制成的,因此也叫網板,開始是尼龍(聚脂)網,后來由于耐用性的關系,就有鐵絲網、銅絲網的出現,最后是不銹鋼絲網。隨著SMT的發展,對網板要求的增高,鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響,最初的鋼網是由鐵或銅板制成的,但也是因為易銹蝕,不銹鋼鋼網就取代了它們,也就是現在的鋼網。
為使SMT模板保證錫膏、紅膠有效的沉積在指定位置,為焊接提供有效的質量保證,從而提升整體的焊接質量水平,對SMT模板網孔的開口要求也不斷提升。現有的SMT模板開孔技術有化學蝕刻、激光切割和電鑄成型的方式,被應用較多的方法為激光切割開口。隨著信息科技的不斷發展,在體積不斷減小的情況下,要求制作精度在不斷提高,電鑄成型的開口方法逐漸被使用,但是由于電鑄成型的技術特點,使得SMT網孔開口成本較高,對環境的污染性較大。
發明內容
1.要解決的技術問題
針對現有技術中存在的問題,本發明的目的在于提供—種Mini超高精密SMT網孔開口數據方法,可以通過將激光切割和電鑄成型相結合,有效提高基板網孔開口效率,電鑄成型在粗開口后的網孔上進行電鑄成型,有效節省電鑄時間,降低電鑄成本,有效在滿足基板體積小的前提下,使網孔精度不斷提高,提高基板的質量。
2.技術方案
為解決上述問題,本發明采用如下的技術方案。
—種Mini超高精密SMT網孔開口數據方法,包括有與SNT模板相匹配的PCB板,所述SNT模板包括有基板、框架和開口鋼板,所述PCB板上端固定連接有多個焊點,包括如下步驟:
S1.根據需要制作的PCB板的數據型號,參照數據文件,選擇對應參數的基板、框架和開口鋼板;
S2.根據PCB板的數據型號,使用激光切割法對開口鋼板進行粗開口;
S3.粗開口完成后,對開口鋼板網孔進行打磨,清洗;
S4.根據PCB板的數據型號,使用電鑄成型設備的電鑄成型法對開口鋼板上的網孔進行精加工;
S5.對開口完成后的開口鋼板進行清洗;
S6.將框架粘接在基板上端,再將清洗后的開口鋼板固定在基板上端,并通過框架對開口鋼板進行張緊和鋪平;
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