[發明專利]一種壓板方法

在審

• 申請號: 202011264471.5
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112788869A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 謝國榮;陳煉;關志鋒
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明;李宇亮

本發明提供的壓板方法包括S1，于配壓板開設容納孔，配壓板的厚度等于整體疊合線路板的厚度；S2，將開有容納孔的配壓板放置于底鋼板上；S3，將整體疊合線路板放置于容納孔內；S4，將另一鋼板作為頂鋼板而蓋合于容納板與整體疊合線路板上；S5，進行壓合。采用與整體疊合線路板等厚度的配壓板，容納孔每一側壁與離其最近的整體疊合線路板的距離為0.8?1.2cm，沿豎直方向，配壓板的投影位于底鋼板與頂鋼板的投影內，避免底鋼板于整體疊合線路板的板邊處發生形變，整體疊合線路板的板邊膠量穩定，從而保證線路板厚度均勻性。

技術領域

本發明屬于PCB技術領域，具體涉及一種壓板方法。

背景技術

PCB(printed circuit board)，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板或線路板，其以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。

傳統的印刷電路板制造生產流程中，除了主要的X-ray鉆靶和裁磨邊等工序外，壓板也是重要的工序。

壓板，是將經內層干燥、蝕銅、AOI檢查、表面棕化處理等前處理的芯板與銅箔、半固化片(PP膠)壓合成多層線路板的工藝。傳統的壓板工藝中，通常是利用鋼板形成一個剛性的底部支撐以確保印刷電路板壓合的平整性。

壓合過程中，需要高溫高壓以使PP膠發生流動，填充芯板間的空隙，達到各芯板黏結成一塊板的目的，但一方面，在壓力作用下，鋼板于線路板的板邊處因缺乏支撐而發生形變，導致線路板的板邊受力不均，另一方面，PP膠的流動不均勻，較多PP膠會在線路板邊處溢流，PP膠剩下的厚度也不均勻，因此，無法保證線路板厚度均勻性。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種保證線路板厚度均勻性的壓板方法。

為實現上述的主要目的，本發明提供的壓板方法包括S1，開容納孔，于配壓板開設容納孔，容納孔貫穿配壓板，配壓板的厚度等于整體疊合線路板的厚度；S2，將開有容納孔的配壓板放置于底鋼板上；S3，將整體疊合線路板放置于容納孔內，容納孔每一側壁與離其最近的整體疊合線路板的距離為0.8-1.2cm；S4，將另一鋼板作為頂鋼板而蓋合于容納板與整體疊合線路板上；S5，進行壓合。

由上述方案可見，采用與整體疊合線路板等厚度的配壓板，容納孔每一側壁與離其最近的整體疊合線路板的距離為0.8-1.2cm，沿豎直方向，配壓板的投影位于底鋼板與頂鋼板的投影內，一方面保證整體疊合線路板的板邊處與底鋼板之間具有配壓板的支撐，避免底鋼板于整體疊合線路板的板邊處發生形變，另一方面，可使整體疊合線路板的板邊處溢流的PP膠于容納孔側壁與整體疊合線路板的板邊之間受壓，以使整體疊合線路板的板邊膠量穩定，從而保證線路板厚度均勻性。

優選的，容納孔為矩形孔。

進一步的，整體疊合線路板為矩形板。

進一步的，容納孔每一側壁與離其最近的整體疊合線路板的距離為1cm。

進一步的，整體疊合線路板的厚度為2mm。

進一步的，底鋼板、整體疊合線路板與頂鋼板組成一壓合單元，若干壓合單元依次疊置，每一壓合單元的頂鋼板為位于其上方且相鄰的壓合單元的底鋼板。

附圖說明

利用附圖對本發明作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制，對于本領域的技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明所述的一種壓板方法實施例的流程圖。

圖2是應用本發明的一種壓板方法實施例的底鋼板、壓板與整體疊合線路板的放置示意圖。

具體實施方式