[發明專利]一種半導體晶圓冷卻設備

在審

• 申請號: 202011264399.6
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112234003A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 吳禹凡;高洪慶
• 申請（專利權）人: 太倉治誓機械設備科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州睿昊知識產權代理事務所(普通合伙) 32277
• 代理人: 陳蜜

1.一種半導體晶圓冷卻設備，其特征在于，包括冷卻倉(1)和環形導軌(3)，冷卻倉(1)的內壁前下側連通設置有安裝槽(2)，冷卻倉(1)的左側和右側均連通設置有料口，兩組料口的前下側均延伸至安裝槽(2)的左側和右側，環形導軌(3)的前側位于冷卻倉(1)的前方，環形導軌(3)的后側穿過兩組料口并位于安裝槽(2)內，環形導軌(3)的前側和后側均勻設置有多組第一支撐桿(4)，多組第一支撐桿(4)分別安裝在冷卻倉(1)的前壁和安裝槽(2)的內壁前側上，環形導軌(3)上均勻滑動設置有多組滑塊(5)，每組滑塊(5)的外側均設置有第二支撐桿(6)，每組第二支撐桿(6)的外側均設置有弧形滑板(7)，每組弧形滑板(7)的頂部均滑動設置有環形托架(8)，每組環形托架(8)的外側壁上均設置有蝸齒，每組環形托架(8)的內側壁上均勻環形設置有三組第三支撐桿(9)，每組第三支撐桿(9)的內側均設置有直角托板(10)，每組環形托架(8)上的三組直角托板(10)安裝方向和安裝位置均相互對應，環形導軌(3)的內側設置有齒環(11)，齒環(11)的前側位于冷卻倉(1)的前方，齒環(11)的后側位于安裝槽(2)內，齒環(11)的底部安裝在多組第一支撐桿(4)上，每組滑塊(5)的內側均設置有第一電機(12)，每組第一電機(12)的內側輸出端上均設置有轉軸(13)，每組轉軸(13)上均設置有齒輪(14)，每組齒輪(14)的底部均與齒環(11)的頂部嚙合，冷卻倉(1)的內壁左前側和右前側均設置有支撐板(15)，兩組支撐板(15)上轉動設置有第一蝸桿(16)，第一蝸桿(16)的后側壁與后側多組環形托架(8)的前側壁上的蝸齒嚙合，右側支撐板(15)的右側設置有蝸輪(17)，蝸輪(17)的左端穿過右側支撐板(15)并與第一蝸桿(16)的右端傳動連接，冷卻倉(1)的頂部右前側設置有第二電機(18)，第二電機(18)的下側輸出端設置有第二蝸桿(19)，第二蝸桿(19)的底部穿過冷卻倉(1)并伸入至冷卻倉(1)內部，第二蝸桿(19)與蝸輪(17)嚙合，第二蝸桿(19)的底部轉動設置有固定板(20)，固定板(20)的前側安裝在冷卻倉(1)內壁上，冷卻倉(1)的內壁頂部右側和底部右側均設置有導氣倉(21)，兩組導氣倉(21)的內側均勻傾斜設置有多組噴頭(22)，多組噴頭(22)分別與兩組導氣倉(21)內部連通，冷卻倉(1)的頂部左側和右側分別設置有過濾裝置和吸氣裝置，過濾裝置與吸氣裝置相互連通，吸氣裝置的輸出端與兩組導氣倉(21)內部連通。

2.如權利要求1所述的一種半導體晶圓冷卻設備，其特征在于，吸氣裝置包括氣泵(23)、第一氣管(24)、第二氣管(25)、制冷室(26)、散氣管(27)、斜板(28)、第三氣管(30)和三通管(31)，氣泵(23)安裝在冷卻倉(1)上，第一氣管(24)和第二氣管(25)均安裝在氣泵(23)上，第一氣管(24)的左側輸入端安裝在過濾裝置上，制冷室(26)安裝在冷卻倉(1)上，散氣管(27)縱向安裝在制冷室(26)內部右上側，第二氣管(25)的右側輸出端穿過制冷室(26)并安裝在散氣管(27)上，散氣管(27)的左側均勻連通設置有多組散氣孔，斜板(28)傾斜安裝在制冷室(26)內壁上，斜板(28)的左側與制冷室(26)內壁左側分離，斜板(28)的上方和下方均勻設置有多組冷凝管(29)，多組冷凝管(29)均安裝在制冷室(26)內壁上，第三氣管(30)安裝在制冷室(26)右下側，三通管(31)位于冷卻倉(1)的后方，三通管(31)的上側輸入端安裝在第三氣管(30)的后側輸出端上，三通管(31)的前上側輸出端和前下側輸出端均穿過冷卻倉(1)并分別安裝在兩組導氣倉(21)上。