[發明專利]一種PCB板端多通道射頻連接器

在審

• 申請號: 202011263889.4
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112271474A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 程繼方;閆白超
• 申請（專利權）人: 谷波技術（常州）有限公司
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H01R12/73;H01R24/40;H01R13/46
• 代理公司: 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331
• 代理人: 周鑫

本發明屬于射頻連接器技術領域，公開了一種PCB板端多通道射頻連接器，包括外殼，所述外殼上從左至右依次穿插設置有八個等間距的絕緣體，每個所述絕緣體內均穿插設置有中心導體，每個所述中心導體的底端均貫穿并延伸至外殼的下方，每個所述絕緣體的頂部且位于外殼內均設置有外導體。本方案的PCB板端多通道射頻連接器通過集成更多單個連接器，形成高密度多通道集成射頻連接器，集成后可靠性提升，維護性大幅提升，從而來更好的節省空間，實用性也顯著提升，彌補了PCB板子空間不足帶來的問題和射頻連接器的密集使用催生的需求和問題，高密度多通道集成射頻連接器是未來連接器的發展方向，社會經濟效益顯著。

技術領域

本發明涉及射頻連接器技術領域，更具體地說，涉及一種PCB板端多通道射頻連接器。

背景技術

用于將橫置PCB電路板與豎置PCB電路板之間的電信號傳導，已經廣泛地用于通信設備及類似設備，這種射頻同軸連接器的使用能實現狹小空間內PCB電路板與PCB電路板之間的信號連接

目前單通道射頻連接器，不能適用于密集度高，可靠性連接器場景，隨著射頻連接器使用頻率提升，數量增加，單塊PCB板空間有限的情況下，容納不了更多單個連接器，且單個連接器大量使用會降低可靠性和維護性，故提出一種PCB板端多通道射頻連接器。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種PCB板端多通道射頻連接器，解決了目前單通道射頻連接器，不能適用于密集度高，可靠性連接器場景，隨著射頻連接器使用頻率提升，數量增加，單塊PCB板空間有限的情況下，容納不了更多單個連接器，且單個連接器大量使用會降低可靠性和維護性的問題。

2.技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。

一種PCB板端多通道射頻連接器，包括外殼，所述外殼上從左至右依次穿插設置有八個等間距的絕緣體，每個所述絕緣體內均穿插設置有中心導體，每個所述中心導體的底端均貫穿并延伸至外殼的下方，每個所述絕緣體的頂部且位于外殼內均設置有外導體，每個所述中心導體的頂端分別延伸至與其對應的外導體內。

優選的，所述外殼用于接地，所述絕緣體用于支撐中心導體，同時將中心導體跟外殼之間絕緣，所述中心導體用于信號的傳輸。

優選的，所述外殼和中心導體的材質均為黃銅。

優選的，所述絕緣體的材質為特氟龍。

優選的，所述外導體的材質為不銹鋼。

優選的，所述外殼頂部的左右兩側均開設有螺紋孔，所述外殼的頂部且位于兩個螺紋孔的兩側均開設有安裝孔。

3.有益效果

相比于現有技術，本發明的優點在于：

本方案的PCB板端多通道射頻連接器通過集成更多單個連接器，形成高密度多通道集成射頻連接器，集成后可靠性提升，維護性大幅提升，從而來更好的節省空間，實用性也顯著提升，彌補了PCB板子空間不足帶來的問題和射頻連接器的密集使用催生的需求和問題，高密度多通道集成射頻連接器是未來連接器的發展方向，社會經濟效益顯著。

附圖說明

圖1為本發明的立體圖；

圖2為本發明的圖1的正視半剖圖。

圖中標號說明：

1、外殼；2、絕緣體；3、中心導體；4、外導體；5、螺紋孔；6、安裝孔。

具體實施方式