[發明專利]抗靜電、抗菌納米復合功能粉體制備工藝

在審

• 申請號: 202011262930.6
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112538755A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 孫偉;馬丕波;孔祥勇
• 申請（專利權）人: 南京伯納德防護用品有限公司
• 主分類號: D06M11/44
• 分類號: D06M11/44;D06M11/46;D06M11/74;D06M11/79;D06M11/83;D06M15/03;D06M15/53
• 代理公司: 蘇州創策知識產權代理有限公司 32322
• 代理人: 李曉蒙

1.抗靜電、抗菌納米復合功能粉體制備工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：選用粒徑大小為30～60nm的納米陶瓷粉體，并對納米陶瓷粉體進行表面活化處理，得到活化納米陶瓷粉體；

步驟二：對活化納米陶瓷粉體進行表面改性，將活化納米陶瓷粉體分散于無水乙醇中，充分浸潤后得到陶瓷粉體分散液，再取無水乙醇和分散劑進行混合，混合后利用高速剪切進行攪拌，得到乳液，再將陶瓷粉體分散液和乳液進行混合攪拌、干燥處理，得到改性活化納米陶瓷粉體；

步驟三：利用甲醛作為還原劑在室溫及超聲波條件下對改性活化納米陶瓷粉體進行鍍銀處理，得到納米級鍍銀陶瓷粉體；

步驟四：將甲殼素纖維、石墨烯纖維和氧化鋅纖維浸泡在偶聯劑分散液中，生成抗菌材料，再經過烘干和研磨處理，制成粒徑均勻的復合型抗菌材料粉體；

步驟五：將納米級鍍銀陶瓷粉體、納米級氧化鋯陶瓷粉體、納米級氧化鋅陶瓷粉體、復合型抗菌材料粉體與含羥基的小分子多聚體混合，干燥后得到抗靜電、抗菌納米復合功能粉體。

2.根據權利要求1所述的抗靜電、抗菌納米復合功能粉體制備工藝，其特征在于：所述步驟一中的表面活化處理包括對納米陶瓷粉體進行表面粗化，讓納米陶瓷粉體表面形成無數的微孔、凹槽，使得納米陶瓷粉體表面從憎水面變為親水體，然后將粗化后納米陶瓷粉體敏化液中，在納米陶瓷粉體表面吸附一層二價錫化合物，再經過水解反應，完成敏化處理，最后將敏化處理的納米陶瓷粉體浸入到活化液中被活化。

3.根據權利要求1所述的抗靜電、抗菌納米復合功能粉體制備工藝，其特征在于：所述步驟二中活化納米陶瓷粉體為粒徑大小為30～60nm,活化納米陶瓷粉體分散于無水乙醇中時，活化納米陶瓷粉體與無水乙醇的質量比為1:1～3，取無水乙醇和分散劑進行混合時，無水乙醇和分散劑的2～3:1。

4.根據權利要求1所述的抗靜電、抗菌納米復合功能粉體制備工藝，其特征在于：所述步驟二中陶瓷粉體分散液和乳液進行混合時，混合攪拌時間為30～50min，干燥處理溫度120～200℃，干燥時間為4～6h。

5.根據權利要求1所述的抗靜電、抗菌納米復合功能粉體制備工藝，其特征在于：所述步驟四中偶聯劑分散液由硅烷偶聯劑與無水甲醇按照質量比1:10混合而成，所述硅烷偶聯劑的質量份數為甲殼素纖維、石墨烯纖維和氧化鋅纖維總質量份數的0.5Wt％。

6.根據權利要求1所述的抗靜電、抗菌納米復合功能粉體制備工藝，其特征在于：所述步驟四中甲殼素纖維和氧化鋅纖維在偶聯劑分散液中的浸泡時間為10～15min,浸泡過程中還要進行攪拌處理，攪拌速度控制為50～70r/min。

7.根據權利要求1所述的抗靜電、抗菌納米復合功能粉體制備工藝，其特征在于：所述步驟四中烘干溫度控制為60～80℃，研磨處理時控制復合型抗菌材料粉體的粒徑大小為50～100nm。

8.根據權利要求1所述的抗靜電、抗菌納米復合功能粉體制備工藝，其特征在于：所述步驟五中含羥基的小分子多聚體為乙二醇多聚體、丙二醇多聚體、丁二醇多聚體中的任意一種或幾種混合，所述羥基的小分子多聚體分子量在200～2000，所述含羥基的多聚體占混合粉體的質量比的4～10％。