[發明專利]QSFP-DD后殼

有效

• 申請號: 202011262615.3
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112909643B
• 公開（公告）日: 2022-12-30
• 發明（設計）人: 尼米爾·哈贊;賈邁勒·穆薩;阿洛那·貝恩·納杰馬諾維奇
• 申請（專利權）人: 邁絡思科技有限公司
• 主分類號: H01R13/58
• 分類號: H01R13/58;H01R43/18
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 賀征華

本文提出的是四通道小型可插拔雙密度（QSFP?DD）插頭的后殼，該后殼被配置為連接到QSFP?DD銅纜的末端。后殼包括一個包覆成型的應力消除裝置和16對26AWG銅導體。后殼定義的外部尺寸和形狀符合QSFP后殼的行業標準。

技術領域

本發明來自用于電信和數據通信系統的銅電纜領域。具體地，本發明涉及四通道小型可插拔雙密度(QSFP-DD)銅電纜設計。更具體地，本發明涉及連接到QSFP-DD銅電纜的端部的插頭的后殼。

背景技術

四通道小型可插拔雙密度(QSFP-DD)電纜包括16對雙絞線電纜，以形成八個通道。理論上，QSFD-DD銅纜能夠以400GBS的速率傳輸數據；然而，由于難以將較粗的電纜集成到設計中，因此目前只能在短距離上實現此數據傳輸速率。其原因是，為了與QSFP-DD標準和傳統系統兼容，后殼的尺寸使得迄今為止僅能夠使用包含最大直徑為27AWG的銅導體的電纜。為了可靠地在更長的距離(例如，三米)上實現全帶寬，必須使用更大直徑的導線。

本發明的目的是提供一種QSFD-DD連接器后殼，該后殼經改進以允許使用26AWG銅導體和包覆成型的應力消除裝置。

本發明的另一個目的是提供一種將至少兩條散裝電纜捆綁在一起的方法，所述散裝電纜一共包括16對26AWG銅導體雙絞線，以允許捆綁電纜配合到QSFD-DD連接器后殼中。

隨著描述的進行，本發明的其他目的和優點將容易理解。

發明內容

在第一方面，本發明是一種四通道小型可插拔雙密度(QSFP-DD)插頭的后殼，所述后殼被配置為連接到QSFP-DD銅纜的末端。所述后殼的外部尺寸和形狀符合QSFP后殼的行業標準。所述后殼包括：

a)鎖定閂鎖，其包括頂側和側部；

b)拉片，其包括兩個部分，所述兩個部分位于所述鎖定閂鎖的所述頂側的相對側上；

c)圓形電纜入口，其穿過所述后殼的端壁而定位；以及

d)圓形凹槽，其位于所述電纜入口中；

其中：

i)所述鎖定閂鎖的所述頂側的邊緣終止于與所述后殼的所述端壁間隔開的位置處，并且所述拉片的所述兩個部分由兩個連接件條帶連接，所述連接件在所述鎖定閂鎖的所述頂側下方穿過，在所述兩個條帶之間留有所述后殼的所述端壁的一部分；

ii)清除所述端壁的所述部分中的一小部，以擴大連接器后端的所述電纜入口的直徑；并且

iii)位于所述電纜入口中的所述圓形凹槽和所述后殼的端壁被配置為允許包覆成型的應力消除裝置上的法蘭配合到所述凹槽中，并允許所述后殼的所述端壁配合到所述應力消除裝置上的周向凹槽中，從而防止所述QSFP-DD銅纜與QSFP-DD連接器分離。

在適配于連接到QSFP-DD銅纜的后殼的實施方式中，所述電纜是通過將至少兩條散裝電纜捆綁在一起而形成的捆綁電纜，所述散裝電纜一共包含16對銅導體雙絞線。

在所述后殼的一些實施方式中，所述捆綁電纜中的所述銅導體的直徑為26美國線規(AWG)。

在第二方面，本發明是一種后殼與電纜組裝件，包括如第一方面所述的后殼和QSFP-DD銅纜，所述QSFP-DD銅纜是通過將至少兩條散裝電纜捆綁在一起而形成的捆綁電纜，所述散裝電纜一共包含16對銅導體雙絞線。

在所述組裝件的一些實施方式中，所述銅導體的直徑為26美國線規(AWG)。

在所述組裝件的一些實施方式中，所述捆綁電纜由以下項之一形成：

a)兩條各自包含八對銅導體雙絞線的散裝電纜；

b)四條各自包含四對銅導體雙絞線的散裝電纜；