[發明專利]一種石墨烯介層焊帶在審
| 申請號: | 202011261304.5 | 申請日: | 2020-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN112466974A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 王健;蔣澄渭 | 申請(專利權)人: | 江蘇攬鑫新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/05 | 分類號: | H01L31/05 |
| 代理公司: | 蘇州誠逸知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32313 | 代理人: | 徐超群 |
| 地址: | 215500 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 烯介層焊帶 | ||
1.一種石墨烯介層焊帶,其特征在于,所述石墨烯介層焊帶包括:基帶、石墨烯介層和低溫合金鍍層,其中基帶為銅質,所述低溫合金鍍層整體覆蓋住所述基帶,所述基帶與低溫合金鍍層之間設置石墨烯介層連接基帶和低溫合金鍍層。
2.根據權利要求1所述的石墨烯介層焊帶,其特征在于,所述低溫合金鍍層的材料為熔點不超過240℃的鏡面焊錫。
3.根據權利要求1所述的石墨烯介層焊帶,其特征在于,所述石墨烯介層的厚度為不超過1微米。
4.根據權利要求1所述的石墨烯介層焊帶,其特征在于,所述基帶為圓形或者正多邊形基帶,所述基帶外側的石墨烯介層和低溫合金鍍層厚度均勻。
5.根據權利要求1所述的石墨烯介層焊帶,其特征在于,所述基帶為反射型基帶,所述反射型基帶包括反射面和基面,所述基面為平面,所述反射面為不規則的幾何截面,所述石墨烯介層和低溫合金鍍層均勻覆蓋在所述基帶的反射面和基面。
6.根據權利要求1所述的石墨烯介層焊帶,其特征在于,所述基帶為矩形,所述基帶外側覆蓋一層厚度均勻的石墨烯介質,所述低溫合金鍍層覆蓋在所述石墨烯介質的外側,所述低溫合金鍍層的截面形狀為橢圓形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





