[發明專利]一種用于半導體二極管的封膠裝置有效
| 申請號: | 202011261153.3 | 申請日: | 2020-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN112216618B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | 葉惠東 | 申請(專利權)人: | 撫州華成半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261 | 代理人: | 曾詠生 |
| 地址: | 344400 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 二極管 裝置 | ||
本發明公開了一種用于半導體二極管的封膠裝置,屬于半導體制造領域,一種用于半導體二極管的封膠裝置,包括底座,所述底座的頂部固定連接有兩個電動推桿,所述底座的頂部固定連接有封膠槽體,兩個所述電動推桿的外側套設有與其滑動連接的套環,兩個所述套環之間通過兩個具有間隙的橫桿相連,且兩個所述橫桿的相對側均安裝有用于對半導體引線加熱的加熱板,通過底座的頂部固定連接至兩個電動推桿的底端,底座的頂部固定連接至封膠槽體的底部,兩個電動推桿的外側分別滑動連接至兩個套環的內側,兩個套環的正面與背面分別固定連接至兩個加熱板相對的一側,從而使得裝置具備避免引線折彎,上膠均勻,烘干迅速均勻的優點。
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,更具體地說,涉及一種用于半導體二極管的封膠裝置。
背景技術
二極管的引線需對其進行封膠處理,以可使得其制備成完整的二極管,現有的封膠工藝中,其往往通過引線在封膠齒條上的多個封膠齒之間的反復接觸,使得位于封膠齒之上的膠液對引線實現上膠處理。
但是上述封膠裝置,引線在膠齒的摩擦作用下,可能發現變形折彎,導致封膠失敗,并且此種裝置的上膠均勻度差,難以控制,并且在封膠后無法快速均勻地將膠液烘干,導致次品率增加,因此我們提出一種用于半導體二極管的封膠裝置,用以解決以上問題
發明內容
1.要解決的技術問題
針對現有技術中存在的問題,本發明的目的在于提供一種用于半導體二極管的封膠裝置,具備避免引線折彎,上膠均勻,烘干迅速均勻的優點,解決了上述封膠裝置,引線在膠齒的摩擦作用下,可能發現變形折彎,導致封膠失敗,并且此種裝置的上膠均勻度差,難以控制,并且在封膠后無法快速均勻地將膠液烘干,導致次品率增加的問題。
2.技術方案
為解決上述問題,本發明采用如下的技術方案。
一種用于半導體二極管的封膠裝置,包括底座(),所述底座的頂部固定連接有兩個電動推桿,所述底座的頂部固定連接有封膠槽體,兩個所述電動推桿的外側套設有與其滑動連接的套環,兩個所述套環之間通過兩個具有間隙的橫桿相連,且兩個所述橫桿的相對側均安裝有用于對半導體引線加熱的加熱板,兩個所述電動推桿的頂部均固定連接有一體成型的工字架,所述工字架的內部設置有轉動桿,所述轉動桿的右端轉動連接至工字架內部的右側,所述轉動桿的左端貫穿并轉連接至工字架的左側,所述工字架的左側固定連接有伺服電機,所述伺服電機的輸出軸通過聯軸器固定連接至轉動桿,所述工字架的內部設置有翻轉板,所述轉動桿的右端貫穿并固定連接至翻轉板的內部,所述翻轉板的頂部固定連接有等距離排列的固定座,所述翻轉板位于封膠槽體的正上方,兩個所述套環的相背的一側均設置有伸縮裝置,所述工字架的右側固定連接有固定塊,所述工字架的左側設置有固定架。
優選的,兩個所述電動推桿相背的一側均固定連接有限位擋塊,兩個所述限位擋塊分別位于兩個套環的頂部,兩個所述電動推桿的外側固定連接有限位環,兩個限位環的頂部分別與兩個套環的底部接觸。
優選的,所述翻轉板的頂部固定連接有兩個對稱設置的限位板,背面所述限位板的底部與工字架的頂部貼合。
優選的,所述伸縮裝置包括固定套、連接桿、彈簧、限位塊和定位環,所述固定套的外側固定連接至套環的外側,所述連接桿的外層滑動連接至固定套的內側,所述連接桿的底端固定連接至限位塊的頂部,所述彈簧套設于連接桿的外側,所述連接桿的外側固定連接至定位環的內側,所述彈簧的頂端固定連接至定位環的底部,所述彈簧的底端固定連接至限位塊的頂部,左側與右側所述連接桿的頂端分別固定連接至固定架和固定塊的底部。
優選的,所述底座的頂部固定連接有控制面板,所述控制面板位于底座頂部的左側。
優選的,所述固定座為兩排,兩排所述固定座相互交錯排列。
3.有益效果
相比于現有技術,本發明的優點在于:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





