[發明專利]一種具有多用固定孔電路板及其制備方法

有效

• 申請號: 202011260980.0
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112533356B
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 呂瑞倩
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 彭博

本發明提供了一種具有多用固定孔的電路板，包括：電路板本體；鉆圓固定孔，其為設置在所述電路板本體上的圓形通孔異形孔，其為由所述鉆圓固定孔頂部沿軸向的盲孔，并與所述鉆圓固定孔連通，能夠標識所述鉆圓固定孔的位置；頂帽，其為環形，位于所述電路板本體表面，所述頂帽位于所述鉆圓固定孔邊緣，所述頂帽具有多個過孔，能夠連接地線，本發明提供了一種具有多用固定孔的電路板，在電路板上設置多用固定孔，兼具測試和固定功能，減少固定孔數量，減少了錯位偏移量，且增大了板內可利用空間，還給出了具有多用固定孔電路板的制備方法，能夠精準控制鉆孔精度，減小誤差。

技術領域

本發明涉及電路設備技術領域，尤其涉及一種具有多用固定孔電路板及其制備方法。

背景技術

隨著云數據、AI、大數據等應用不斷發展，對網絡服務器的計算性能要求越來越高，功能強大來源于主板計算存儲的提升，因此電子產品的多功能性發展，隨著云計算、大數據普及，對服務器產品性能要求越來越高，線路板功能和零件測試越來越重要，避免出現異常導致用戶無法使用相關應用或者卡機等狀態，同時電子產品向精密化、小型化發展，板子面積越來越小，功能越來越多，各種定位孔也比較多，如何在最小空間實現最多功能，擺放更多功能模式是目前電子產品競爭主要方面。同時復雜度的提高對PCB的ICT\FCT測試難度在不斷的增加。

目前現在主板在ICT\FCT測試時用的主板上圓形固定孔誤差較大，且主板上擺放固定孔，也給主板空間帶來挑戰，有如下問題：板子內部固定孔要求較多，主板上孔占用板子的面積，導致部分零件擺放空間受限制,當3個固定孔有誤差時導致測試治具固定時偏移容易導致測試誤差，無法測試，且無法維修以及維修費用代價較高，維修性較低。

發明內容

本發明提供了一種具有多用固定孔的電路板，在電路板上設置多用固定孔，兼具測試和固定功能，減少固定孔數量，減少了錯位偏移量，且增大了板內可利用空間。

本發明還給出了具有多用固定孔電路板的制備方法，能夠精準控制鉆孔精度，減小誤差。

本發明提供的技術方案為：

一種具有多用固定孔的電路板，包括：

電路板本體；

鉆圓固定孔，其為設置在所述電路板本體上的圓形通孔；

異形孔，其為由所述鉆圓固定孔頂部沿軸向的盲孔，并與所述鉆圓固定孔連通，能夠標識所述鉆圓固定孔的位置；

頂帽，其為環形，位于所述電路板本體表面，所述頂帽位于所述鉆圓固定孔邊緣，所述頂帽具有多個過孔，能夠連接地線。

優選的是，所述異形盲孔為方形、三角形或橢圓形。

優選的是，所述鉆圓固定孔為非沉銅孔，所述鉆圓固定孔與電路板的邊距大于1.8D，其中，D為所述鉆圓固定孔的孔徑，所述固定孔的孔徑為125mils或159mils，其中，mil表示千分之一英寸。

優選的是，所述過孔呈圓周陣列式分布在所述頂帽上，且內壁鍍銅，所述過孔直徑為10mils。

優選的是，所述異形孔為非沉銅孔，且所述異形孔寬度和長度均為59mils,所述異形孔角度為19.7mils，所述異形孔誤差為±3mils。

優選的是，所述異形孔深度為0.3H；其中，H為電路板厚度。

優選的是，所述頂帽為由金屬制成，且表面鍍銅，所述鍍銅位置內環直徑大于(M+78.74)mils；其中，M為固定螺帽直徑；所述異形孔邊緣具有非鍍銅距離區，非鍍銅距離區與所述異形孔邊緣距離為8mils。

一種具有多用固定孔電路板的制備方法，包括：

步驟一、標記電路板本體的鉆孔位置，并利用打孔裝置在所述鉆孔位置形成貫通的鉆圓固定孔；