[發明專利]一種微電子線路板加工用激光焊錫裝置

在審

• 申請號: 202011259123.9
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112475511A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 朱言文
• 申請（專利權）人: 朱言文
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種微電子線路板加工用激光焊錫裝置，包括兩個導軌，兩個所述導軌上均設有卡槽，兩個所述導軌之間設有滑動工作臺，所述滑動工作臺滑動連接在卡槽的內側壁上，所述導軌的底側壁上對稱固定連接有多個支柱，多個所述支柱之間對稱固定連接有多個固定桿。本發明中夾具在運動到最高高度進行焊錫加工時會在此高度靜止一段時間，方便工作人員利用這一段時間將已經加工好的微電子線路板取下，并換上新的待加工的微電子線路板，利用微電子線路焊錫加工的時間來進行已加工好的微電子線路板的取出以及新的待加工的微電子線路板并將其固定到夾具上，因此能夠顯著的提升激光焊錫加工的工作效率。

技術領域

本發明涉及微電子線路板加工技術領域，尤其涉及一種微電子線路板加工用激光焊錫裝置。

背景技術

線路板焊接有波峰焊、自動電鉻鐵送錫焊、全自動激光送錫焊接等方法。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料，經電動泵或電磁泵噴流使預先裝有的元件印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間與電氣連接的軟釬焊。波峰焊效率高,但是錫爐溫度高,有些器件無法通過錫爐。電鉻鐵送錫焊能彌補波峰焊的不足,但由于焊點大,對一些小的焊點及鉻鐵伸不進的地方無法進行焊接，所以現在比較常用的主流方式為全自動激光送錫焊接。

但是現有的微電子線路板加工用激光焊錫裝置僅能實現自動送錫，在進行實際焊錫加工時，還需要工作人員先將微電子線路板固定到夾具上，然后將夾具拿到激光器下方進行焊錫加工，等到焊好一個之后，還需要等其冷卻后將其中夾具中取出，再裝上一個新的，重復上述操作，使得整個焊錫過程操作繁瑣，降低了微電子線路板激光焊錫加工的工作效率。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，如：但是現有的微電子線路板加工用激光焊錫裝置僅能實現自動送錫，在進行實際焊錫加工時，還需要工作人員先將微電子線路板固定到夾具上，然后將夾具拿到激光器下方進行焊錫加工，等到焊好一個之后，還需要等其冷卻后將其中夾具中取出，再裝上一個新的，重復上述操作，使得整個焊錫過程操作繁瑣，降低了微電子線路板激光焊錫加工的工作效率。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種微電子線路板加工用激光焊錫裝置，包括兩個導軌，兩個所述導軌上均設有卡槽，兩個所述導軌之間設有滑動工作臺，所述滑動工作臺滑動連接在卡槽的內側壁上，所述導軌的底側壁上對稱固定連接有多個支柱，多個所述支柱之間對稱固定連接有多個固定桿，所述滑動工作臺內設有空腔，所述空腔的內側壁上固定連接有多個轉軸，多個轉軸上均轉動連接有從動齒輪，所述空腔的一內側壁上設有貫穿滑動工作臺的連通槽，所述從動齒輪的底端轉動連接在連通槽內，所述導軌的底側壁上固定連接有步進電機，所述步進電機的輸出端上固定連接有主動齒輪，所述滑動工作臺上設有多個第一限位槽，多個所述第一限位槽內均滑動連接有滑桿，所述滑桿遠離滑動工作臺的一端上固定連接有夾具，所述滑桿內設有滑槽，所述滑槽內滑動連接有連接桿，所述連接桿的底端上固定連接有限位框，所述限位框內設有空槽，所述從動齒輪靠近限位框的一側壁上固定連接有凸柱，所述凸柱滑動連接在空槽內，所述滑動工作臺上設有限位裝置，所述滑桿上設有支撐裝置。

優選的，所述限位裝置包括多個第二限位槽，多個所述第二限位槽均設置在滑動工作臺上，所述第二限位槽與空腔連通，所述第二限位槽內滑動連接有限位桿，所述限位桿遠離滑動工作臺的一端與夾具固定連接，所述限位桿位于空腔內的一端上固定連接有擋塊。

優選的，所述支撐裝置包括兩個通孔，兩個所述通孔均呈收束狀設置，兩個所述通孔的收束方向呈相反設置，兩個所述通孔均設置在滑槽的內側壁上，所述通孔的內側壁之間固定連接有安裝板，所述安裝板的一側壁上固定連接有彈簧，所述彈簧遠離安裝板的一端上固定連接有擋球。

優選的，所述導軌底側壁的中間處設有齒紋，所述主動齒輪與滑動工作臺的底側壁和從動齒輪均嚙合連接。

本發明的有益效果是：