[發明專利]一種雙面開窗封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 202011258854.1
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112103258B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 陳先明;黃本霞;馮磊;洪業杰
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/52
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;鮑勝如

1.一種雙面開窗封裝結構，包括中間介質層及在所述中間介質層上下表面對稱設置的第一介質層和第二介質層，所述中間介質層內設置有沿高度方向貫穿所述中間介質層的中間散熱銅柱和中間導電銅柱，所述第一介質層和所述第二介質層與所述中間介質層接觸的內表面分別設置有第一散熱線路層和第一導電線路層及第二散熱線路層和第二導電線路層，所述第一導電線路層和所述第二導電線路層通過所述中間導電銅柱導通連接，所述第一散熱線路層和所述第二散熱線路層通過所述中間散熱銅柱導通連接，所述第一散熱線路層和所述第二散熱線路層的外表面上分別設置有第一凹槽和第二凹槽，在所述第一凹槽和所述第二凹槽內分別貼裝第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片通過由所述中間散熱銅柱導通的所述第一散熱線路層和所述第二散熱線路層實現共同散熱，

其中所述第一介質層內和所述第二介質層內還分別設置有第一散熱銅柱和第二散熱銅柱，所述第一介質層的外表面上和所述第二介質層的外表面上分別設置有第一散熱凸塊和第二散熱凸塊，所述第一散熱銅柱將所述第一散熱線路層和所述第一散熱凸塊導通，所述第二散熱銅柱將所述第二散熱線路層和所述第二散熱凸塊導通。

2.根據權利要求1所述的雙面開窗封裝結構，其中所述第一介質層內和所述第二介質層內還分別設置有第一導電銅柱和第二導電銅柱，所述第一介質層的外表面上和所述第二介質層的外表面上分別設置有第一導電凸塊和第二導電凸塊，所述第一導電銅柱將所述第一導電線路層和所述第一導電凸塊導通，所述第二導電銅柱將所述第二導電線路層和所述第二導電凸塊導通。

3.根據權利要求1所述的雙面開窗封裝結構，其中所述第一介質層的外表面上和所述第二介質層的外表面上分別設置有第一打線凸塊和第二打線凸塊，所述第一芯片和所述第一打線凸塊打線連接，所述第二芯片和所述第二打線凸塊打線連接。

4.根據權利要求1所述的雙面開窗封裝結構，其中所述第一介質層的外表面上和所述第二介質層的外表面上分別設置有第一塑封層和第二塑封層，所述第一塑封層完全填充所述第一芯片與所述第一凹槽之間的間隙，所述第二塑封層完全填充所述第二芯片與所述第二凹槽之間的間隙。

5.根據權利要求1所述的雙面開窗封裝結構，其中所述中間介質層、所述第一介質層及所述第二介質層包括聚酰亞胺、環氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、聚丙烯酸酯樹脂或它們的組合。