[發明專利]一種水溶性無鉛助焊膏、水洗錫膏及其制備方法有效
| 申請號: | 202011258847.1 | 申請日: | 2020-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN112589318B | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 吳高健;錢雪行 | 申請(專利權)人: | 深圳市晨日科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/362 | 分類號: | B23K35/362;B23K35/36 |
| 代理公司: | 北京精金石知識產權代理有限公司 11470 | 代理人: | 王洋 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水溶性 無鉛助焊膏 水洗 及其 制備 方法 | ||
1.一種水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,按重量份數計,所述助焊膏包括抗氧化劑30-55份、有機溶劑10-26份、觸變劑4-8份、活性劑8-16份、緩蝕劑6-10份和表面活性劑6-10份;所述觸變劑為水溶性聚酰胺一種或水溶性聚酰胺與水性乙烯基醚類兩種;所述抗氧化劑由水溶性聚合松香樹脂、四羥丙基乙二胺、聚氧乙烯牛油胺和高酸值液體有機酸EB9復配而成;所述水溶性聚合松香樹脂、四羥丙基乙二胺、聚氧乙烯牛油胺和高酸值液體有機酸EB9重量比為(1-3):(3-5):(2-3):1。
2.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述有機溶劑選自四乙二醇二甲醚和1-癸醇中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述有機溶劑由四乙二醇二甲醚和1-癸醇組成。
4.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述有機溶劑為四乙二醇二甲醚和1-癸醇按重量比1:1-3混制而成。
5.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述水溶性聚酰胺和水性乙烯基醚類按重量比為4-6:0-2。
6.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述活性劑由丙二酸、二羥基甲基丙酸、丁二酸和環己胺己二酸鹽按重量比1:(10-15):(3-7):(4-8)混制而成。
7.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述緩蝕劑由二乙基咪唑和三乙醇胺中的至少一種組成。
8.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述緩蝕劑由二乙基咪唑和三乙醇胺組成。
9.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述緩蝕劑由二乙基咪唑和三乙醇胺按重量比1-2:1混制而成。
10.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述表面活性劑選自脂肪醇乙氧基化合物和聚乙二醇2000中的至少一種。
11.根據權利要求1所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述表面活性劑由脂肪醇乙氧基化合物和聚乙二醇2000組成。
12.根據權利要求11所述的水溶性無鉛助焊膏,其特征在于,所述脂肪醇乙氧基化合物和聚乙二醇2000按重量比2-4∶1配制而成。
13.根據權利要求1-12任意一項所述的水溶性無鉛助焊膏的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)將抗氧化劑和有機溶劑混合,攪拌溶解,復配得水溶性松香;
(2)將水溶性松香中加入活性劑,溫度為85-95℃,攪拌;
(3)將步驟(2)中按比例依次加入觸變劑、緩蝕劑和表面活性劑,攪拌均勻;
(4)常溫存放,研磨物料1-5μm,冷藏;
(5)常溫下回溫,即得。
14.根據權利要求13所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)具體操作為將抗氧化劑和有機溶劑混合,溶解溫度為100-120℃,攪拌速度為1500-2500r/min。
15.根據權利要求13所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)具體操作為將水溶性松香中加入活性劑后的攪拌速度為1500-2500r/min,攪拌時間為20-40min。
16.根據權利要求13所述的制備方法,其特征在于,步驟(3)具體操作為將步驟(2)中按比例依次加入觸變劑、緩蝕劑和表面活性劑,溫度為70-85℃,攪拌速度800-1500r/min,攪拌時間20-40min。
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