[發明專利]系統級封裝結構及其制作工藝和電子設備

有效

• 申請號: 202011258817.0
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112382626B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 沈霽;王偉
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發明公開一種系統級封裝結構及其制作工藝和電子設備，其中，所述系統級封裝結構包括第一封裝體和第二封裝體，所述第一封裝體包括第一重布線層、設于所述第一重布線層相對的兩表面的多個第一芯片、第一轉接件及第一塑封層，所述第一轉接件設于所述第一重布線層的一表面；所述第二封裝體包括第二重布線層、若干第二芯片、第二塑封層及第二轉接件，所述第二芯片和第二轉接件間隔設于所述第二重布線層的一表面；所述第一封裝體與所述第二封裝體通過所述第二轉接件與所述第一轉接件對接電連接。本發明技術方案的系統級封裝結構可有效減少平面占用面積，有利于產品小型化。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，特別涉及一種系統級封裝結構和電子設備。

背景技術

目前，市面上出現了大量的智能穿戴設備，比如智能手環、智能手表、智能戒指等等。這些智能穿戴設備具有監測運動、來電提示、鬧鐘提醒、監測用戶的睡眠質量等功能，為用戶的日常生活提供便利。上述功能通過加速度器進行檢測，同時，也有某些產品使用其他傳感器來監測與獲取人體血流脈搏等基本生理參數，當多個傳感器和/或芯片組裝起來時，占用面積較大，不適應空間較小的穿戴類型的產品。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種系統級封裝結構，旨在實現系統級封裝結構，減小設備的平面尺寸。

為實現上述目的，本發明提出的系統級封裝結構包括：

第一封裝體，所述第一封裝體包括第一重布線層、多個第一芯片、第一轉接件及第一塑封層，多個所述第一芯片設于所述第一重布線層相對的兩表面，所述第一轉接件設于所述第一重布線層的一表面，所述第一塑封層分別覆蓋所述第一重布線層相對的兩表面；和

第二封裝體，所述第二封裝體包括第二重布線層、若干第二芯片、第二塑封層及第二轉接件，所述第二芯片和第二轉接件設于所述第二重布線層的一表面，并由所述第二塑封層覆蓋；在垂直于所述第一重布線層表面的方向上，所述第一封裝體與所述第二封裝體通過所述第二轉接件與所述第一轉接件對接電連接。

可選的實施例中，朝向第二封裝體的至少一所述第一芯片的周緣設有第一導熱件，所述第一塑封層裸露所述第一導熱件，至少一所述第二芯片的周緣設有第二導熱件，所述第二塑封層裸露所述第二導熱件，所述第一導熱件與所述第二導熱件至少部分對接。

可選的實施例中，背離所述第二封裝體的多個所述第一芯片中包括一光電傳感器芯片，所述光電傳感器芯片的周緣環設有光罩，所述第一塑封層背離所述第二封裝體的表面裸露所述光罩。

可選的實施例中，所述光罩的周緣環設有第三導熱件，所述第一塑封層裸露所述第三導熱件背離所述第二封裝體的表面。

可選的實施例中，所述第一導熱件的材質為氮化鋁陶瓷、鋁材或金材中的一種；和/或，

第二導熱件的材質為氮化鋁陶瓷、鋁材或金材中的一種；和/或，

第三導熱件的材質為氮化鋁陶瓷、鋁材或金材中的一種。

可選的實施例中，所述第二封裝體背離所述第一封裝體的表面設有若干錫焊球，若干所述錫焊球呈陣列排列。

本發明還提出一種系統級封裝結構的制作工藝，所述系統級封裝結構包括第一封裝體和第二封裝體，該制作工藝包括以下步驟：

在第一重布線層相對的兩表面進行若干第一芯片的裝配，并于其一表面進行第一轉接件的裝配，再分別對所述第一重布線層相對的兩表面進行塑封，形成第一封裝體；

在第二重布線層的一表面進行第二芯片和第二轉接件的裝配，并對該表面進行塑封，形成第二封裝體；

將所述第一封裝體與第二封裝體在垂直于所述第一重布線層表面的方向上相對接，并電連接所述第一轉接件與第二轉接件。