[發明專利]一種清洗裝置

在審

• 申請號: 202011257353.1
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN114473845A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 魯容碩;張月;楊濤;盧一泓;劉青
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所;真芯（北京）半導體有限責任公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/005;H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種清洗裝置，用于清洗晶圓，其中，所述晶圓具有相對的第一面及第二面，其特征在于，所述清洗裝置包括：

支撐結構；

設置在所述支撐結構上的第一轉軸；

套裝在所述第一轉軸上且與所述晶圓的第一面位置相對的清洗刷；

套裝在所述第一轉軸上且與所述清洗刷間隔設置的研磨墊組件，所述研磨墊組件用于抵壓在所述晶圓的第二面上。

2.如權利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述研磨墊組件包括：

套裝在所述第一轉軸上的轉盤；

貼設在所述轉盤上朝向所述清洗刷一側的研磨墊，所述研磨墊用于抵壓在所述晶圓的第二面上。

3.如權利要求2所述的清洗裝置，其特征在于，所述研磨墊的材料包括聚氨酯、砂紙。

4.如權利要求2所述的清洗裝置，其特征在于，所述清洗刷與所述第一轉軸固定連接，所述轉盤與所述第一轉軸鍵連接。

5.如權利要求2～4任一項所述的清洗裝置，其特征在于，所述轉盤通過滑鍵裝配在所述第一轉軸上；

所述支撐結構上還設置有用于抵壓在所述轉盤上背離所述清洗刷一側的加壓裝置，所述加壓裝置用于沿所述第一轉軸的軸向給所述轉盤施壓，使所述研磨墊以設定壓力抵壓在所述晶圓的第二面上。

6.如權利要求5所述的清洗裝置，其特征在于，所述加壓裝置包括：

設置在所述支撐結構上的氣缸，所述氣缸的活塞桿的伸縮方向與所述第一轉軸的軸向重合；

設置在所述活塞桿上且抵壓在所述轉盤上背離所述清洗刷一側的彈性件。

7.如權利要求6所述的清洗裝置，其特征在于，所述彈性件為彈簧，所述彈簧的一端與所述活塞桿連接，另一端與所述轉盤連接。

8.如權利要求6所述的清洗裝置，其特征在于，在所述彈性件與所在轉盤之間還設置有用于測量所述彈性件與所述轉盤之間壓力的壓力傳感器。

9.如權利要求8所述的清洗裝置，其特征在于，還包括與所述壓力傳感器通信連接的控制裝置；所述控制裝置根據所述壓力傳感器測得的壓力，控制所述氣缸的活塞桿伸縮，以使所述研磨墊以所述設定壓力抵壓在所述晶圓的第二面上。

10.如權利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，還包括裝配在所述支撐結構上且與所述第一轉軸的軸向平行的第二轉軸，所述第二轉軸上設置有用于吸附所述晶圓的第二面的吸盤，且所述吸盤的面積小于所述晶圓的第二面的面積。