[發明專利]一種將拋光墊的初始狀態轉變為親水性的方法和裝置

有效

• 申請號: 202011256546.5
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112372509B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 趙晟佑
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉硅片技術有限公司;西安奕斯偉材料技術有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017;B24B37/20;B24B37/30;B24B37/10;B24B37/34
• 代理公司: 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253
• 代理人: 李斌棟;沈寒酉

本發明實施例公開了一種將拋光墊的初始狀態轉變為親水性的方法和裝置；該方法可以包括：將新拋光墊粘貼至拋光機臺的下定盤后，將符合設定硬度以及粗糙度材質制成的轉換用晶圓置于拋光頭的組裝式吸附墊中；利用所述新拋光墊對所述轉換用晶圓進行拋光作業；當所述新拋光墊對設定數目的轉換用晶圓完成拋光作業后，所述新拋光墊的表面狀態轉變為親水性狀態。

技術領域

本發明實施例涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種將拋光墊的初始狀態轉變為親水性的方法和裝置。

背景技術

在生產硅晶圓的流程中，為了去除在雙面拋光(DSP，Double Side Polishing)工藝中引入的硅晶圓表面損傷，并將硅晶圓制作成鏡面同時維持改善平坦度(Flatness)，通常會在DSP工藝之后進行最終拋光(FP，Final Polishing)作業。

在FP作業期間，通常會定期更換拋光墊。被換上的新拋光墊表面初始狀態是疏水性的，為了使新拋光墊的表面呈親水性狀態以便于進行后續的FP工藝，需要對其表面的狀態進行轉變。因此，迅速轉變新拋光墊的表面狀態可以使得新拋光墊能夠盡快地被用于FP作業過程，從而提高生產效率。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例期望提供一種將拋光墊的初始狀態轉變為親水性的方法和裝置；能夠快速地將新拋光墊的表面狀態轉變為親水性，降低新拋光墊在使用前的準備時長，提高了硅晶圓的生產效率。

本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種將拋光墊的初始狀態轉變為親水性的方法，所述方法包括：

將新拋光墊粘貼至拋光機臺的下定盤后，將符合設定硬度以及粗糙度材質制成的轉換用晶圓置于拋光頭的組裝式吸附墊中；其中，所述設定硬度以及粗糙度均大于硅晶圓的硬度以及粗糙度；

利用所述新拋光墊對所述轉換用晶圓進行拋光作業；

當所述新拋光墊對設定數目的轉換用晶圓完成拋光作業后，所述新拋光墊的表面狀態轉變為親水性狀態。

第二方面，本發明實施例提供了一種將拋光墊的初始狀態轉變為親水性的裝置，所述裝置包括：拋光頭、不銹鋼定盤、組裝式吸附墊、轉換用晶圓以及下定盤；其中，所述轉換用晶圓由符合設定硬度以及粗糙度材質制成，置于所述不銹鋼定盤下的所述組裝式吸附墊中；所述下定盤上表面粘貼有新拋光墊，并且當所述新拋光墊粘貼完畢后，基于所述拋光頭與所述下定盤之間的相對旋轉進行拋光作業；當所述新拋光墊對設定數目的所述轉換用晶圓完成拋光作業后，所述新拋光墊的表面狀態轉變為親水性狀態。

本發明實施例提供了一種將拋光墊的初始狀態轉變為親水性的方法和裝置；由于轉換用晶圓的硬度以及粗糙度均高于通常使用的調試用硅晶圓，因此，無需使用新拋光墊對50至100片的調試用硅晶圓執行拋光作業才能夠完成表面狀態的改變，完成表面狀態改變所使用的轉換用晶圓數目將會遠小于調試用晶圓，從而快速地將新拋光墊的表面狀態轉變為親水性，降低新拋光墊在使用前的準備時長，提高了硅晶圓的生產效率。

附圖說明

圖1為相關方案提供的一種拋光頭結構；

圖2為相關方案提供的一種壓力示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種拋光頭結構；

圖4為本發明實施例提供的拋光墊的表面親水性狀態轉換示意圖；

圖5為本發明實施例提供的拋光墊的表面狀態轉換示意圖；

圖6為本發明實施例提供的一種將拋光墊的初始狀態轉變為親水性的方法流程示意圖；

圖7為本發明實施例提供的水滴擴散示意圖；

圖8為本發明實施例提供的一種將拋光墊的初始狀態轉變為親水性的裝置結構示意圖。