[發明專利]一種TO-46傳感芯片用開蓋固定夾具在審
| 申請號: | 202011256529.1 | 申請日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN112435956A | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 黃磊 | 申請(專利權)人: | 無錫紅光微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司: | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顧吉云 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 to 46 傳感 芯片 用開蓋 固定 夾具 | ||
本發明提供了一種TO?46傳感芯片用開蓋固定夾具,其可以將TO?46傳感芯片有效固定,然后再配合現有的切割工具對TO?46傳感芯片進行層層劃片切割,從而可以保證其內部結構不受破壞,減少了外因影響,更利于分析其原始不良原因。其包括固定座和底座,其特征在于:所述固定座下端活動安裝于所述底座內部,沿所述固定座上端的外周設有凸緣,所述凸緣表面設有徑向的插孔,所述插孔與TO?46傳感芯片的引腳相配合,所述凸緣上還設有缺口,所述缺口與所述TO?46傳感芯片的封帽的凸起部位相對應。
技術領域
本發明涉及傳感芯片用工裝夾具技術領域,具體為一種TO-46傳感芯片用開蓋固定夾具。
背景技術
TO-46傳感芯片在加工制造過程中會產生部分不良件,為了分析導致不良的原因,通常需要將TO-46的封帽拆除,然后再采用輔助檢測設備對拆裝后的芯片內部進行測試分析。現有的TO-46傳感芯片在拆除封帽時,操作人員使用一只手將TO-46傳感芯片的封帽握住,另外一只手使用專用的切割工具對該芯片的封帽處進行切割分離,然而采用該種拆除方式,由于TO-46傳感芯片較小,難以固定,導致切割時耗費時間久,且易將TO-46傳感芯片的內部結構破壞,不利于不良原因的有效分析。
發明內容
針對現有的TO-46傳感芯片的封帽拆除時,耗費時間久,易將其內部結構破壞,不利于不良原因的有效分析的問題,本發明提供了一種TO-46傳感芯片用開蓋固定夾具,其可以將TO-46傳感芯片有效固定,然后再配合現有的切割工具對TO-46傳感芯片進行層層劃片切割,從而可以保證其內部結構不受破壞,減少了外因影響,更利于分析其原始不良原因。
其技術方案是這樣的:一種TO-46傳感芯片用開蓋固定夾具,其包括固定座和底座,其特征在于:所述固定座下端活動安裝于所述底座內部,沿所述固定座上端的外周設有凸緣,所述凸緣表面設有徑向的插孔,所述插孔與TO-46傳感芯片的引腳相配合,所述凸緣上還設有缺口,所述缺口與所述TO-46傳感芯片的封帽的凸起部位相對應;
其進一步特征在于:所述固定座的下端設有外螺紋,所述底座上端內部設有與所述外螺紋相配合的內螺紋;
所述底座的下端外側設有外螺紋。
采用了上述結構后,由于固定座上端的凸緣上設有與TO-46傳感芯片的引腳相配合的插孔,且凸緣上的缺口與TO-46傳感芯片的封帽的凸起部位相對應,則可以將TO-46傳感芯片插入前定位,再將TO-46傳感芯片的引腳準確插入插孔中并夾緊,操作人員在操作時,可以一手握緊該固定夾具的底座,另一只手控制割刀對TO-46傳感芯片的封帽進行層層劃片切割,從而可以保證其內部結構不受破壞,減少了外因影響,更利于分析其原始不良原因。
附圖說明
圖1為本發明整體結構示意圖;
圖中:1、固定座;11、凸緣;12、插孔;13、缺口;2、底座。
具體實施方式
如圖1所示,一種TO-46傳感芯片用開蓋固定夾具,包括固定座1和底座2,固定座1下端活動安裝于底座2內部。具體的,固定座1的下端設有外螺紋,底座2上端內部設有與外螺紋相配合的內螺紋。固定座1與底座2通過螺紋活動連接。沿固定座1上端的外周設有凸緣11,凸緣11表面設有徑向的插孔12,插孔12與TO-46傳感芯片的引腳相配合,凸緣11上還設有缺口13,缺口13與TO-46傳感芯片的封帽的凸起部位相對應。
優選的,底座2的下端外側設有外螺紋。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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