[發(fā)明專利]一種微型印制板接點(diǎn)的焊接方法及其焊接工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011255241.2
• 申請(qǐng)日: 2020-11-11
• 公開（公告）號(hào): CN112388082B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戚菲菲;代善強(qiáng);馬瑛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/00
• 分類號(hào): B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 貴州派騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 52114
• 代理人: 張祥軍

1.一種微型印制板接點(diǎn)的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：在接點(diǎn)(2)中部設(shè)置限位臺(tái)階(21)將接點(diǎn)(2)分為接觸端(22)和焊接端(23)，將各接點(diǎn)(2)的焊接端(23)依次安裝到印制板(4)的焊孔(41)中；

步驟二：將焊接工裝各支腳(11)的保護(hù)套筒(12)套裝在接點(diǎn)(2)的接觸端(22)上，并使焊接工裝抵靠住限位臺(tái)階(21)將接點(diǎn)(2)壓緊在印制板(4)上；

步驟三：用烙鐵將接點(diǎn)(2)的焊接端(23)逐一搪錫固定；

步驟四：將焊點(diǎn)表面清潔干凈，然后取下焊接工裝，完成焊接，

所述焊接工裝上設(shè)置有遮擋保護(hù)套筒(12)內(nèi)孔的蓋板(3)，蓋板(3)與焊接工裝本體(1)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，步驟三搪錫前，轉(zhuǎn)動(dòng)蓋板(3)觀察印制板(4)各焊孔(41)中接點(diǎn)(2)是否裝配到位，否則返回步驟一；當(dāng)所有接點(diǎn)(2)裝配到位后，然后轉(zhuǎn)動(dòng)蓋板(3)遮擋保護(hù)套筒(12)，再進(jìn)行搪錫操作。

2.如權(quán)利要求1所述的一種微型印制板接點(diǎn)的焊接方法，其特征在于：所述步驟三中所述烙鐵為溫控烙鐵。

3.一種焊接工裝，用于權(quán)利要求1至2任一所述的微型印制板接點(diǎn)的焊接方法，其特征在于：包括本體(1)，本體(1)設(shè)置有若干支腳(11)，支腳(11)端部設(shè)置有保護(hù)套筒(12)，各保護(hù)套筒(12)位置對(duì)應(yīng)印制板上各焊孔位置，本體(1)上端設(shè)置有外伸的連接桿(13)，連接桿(13)不遮擋保護(hù)套筒(12)內(nèi)孔，還包括蓋板(3)，蓋板(3)轉(zhuǎn)動(dòng)套裝在連接桿(13)上，并能通過轉(zhuǎn)動(dòng)遮擋或露出保護(hù)套筒(12)內(nèi)孔。

4.如權(quán)利要求3所述的一種焊接工裝，其特征在于：所述保護(hù)套筒(12)的高度大于接點(diǎn)(2)的接觸端(22)的高度。

5.如權(quán)利要求3所述的一種焊接工裝，其特征在于：所述保護(hù)套筒(12)與接點(diǎn)(2)的接觸端(22)間隙配合。

6.如權(quán)利要求3所述的一種焊接工裝，其特征在于：所述保護(hù)套筒(12)與支腳(11)的連接處小于保護(hù)套筒(12)外周的四分之一。

7.如權(quán)利要求3所述的一種焊接工裝，其特征在于：所述焊接工裝的材料為鋁、不銹鋼、鋅合金或鎂合金。