[發明專利]一種黑化液及無氰鍍鋅無鎘電鍍黑化工藝

在審

• 申請號: 202011255207.5
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112609217A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 李楚方;劉新寬;劉平;王佳興;高克;喬亞峰;張宇智;董振興;潘菲
• 申請（專利權）人: 中銅華中銅業有限公司
• 主分類號: C25D11/00
• 分類號: C25D11/00
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 劉寧

本發明涉及壓延銅箔加工工藝技術領域，公開了一種黑化液和無氰鍍鋅無鎘電鍍黑化工藝，公開了一種黑化液以水為溶劑，包含質量濃度如下的組分：硫酸鋅20g/L?30g/L；氯化鋅20g/L?30g/L；焦磷酸鉀10g/L?30g/L；乙二胺四乙酸鈉5g/L?20g/L；硼酸30g/L?40g/L；雙十二烷基二甲基氯化銨5g/L?15g/L；雙十二烷基二甲基溴化銨10g/L?20g/L；和表面活性添加劑。并提供一種無氰鍍鋅無鎘電鍍黑化工藝，用以解決現有的壓延銅箔黑化工藝流程過于復雜，且其黑化液含有對環境存在嚴重污染的鉻的問題。

技術領域

本發明涉及壓延銅箔加工工藝技術領域技術領域，尤其涉及一種黑化液及無氰鍍鋅無鎘電鍍黑化工藝。

背景技術

近年來，壓延銅箔產品以其具有良好的延展性、高耐折性等良好的物理性能已成為撓性印制電路板的最為基礎材料，主要用于撓性電路板和高頻電路板中。為了滿足電路板對銅箔耐熱性與耐蝕性及可焊性等要求，需要對壓延銅箔表面進行處理，即黑化處理和紅化處理。紅化處理壓延銅箔基本是照搬電解銅箔表面處理方法，但通過紅化處理的壓延銅箔其抗剝性、蝕刻性無法滿足撓性印刷電路板的制作要求,因此需要進行表面黑化處理來滿足其性能要求。國外的黑化處理技術則一直對國內保密，國內表面處理技術仍有一些弊端存在，技術不夠成熟完整。

壓延銅箔表面處理流程包括電化學除油、粗化處理、固化處理、鍍鎳鈷處理、鍍鋅處理、防氧化處理、涂硅烷耦合劑處理和烘干處理，通過上述的表面處理流程可以看出，工藝流程較為復雜，因此本專利通過直接鍍鋅形成光陷阱結構使得銅箔表面發黑，傳統工藝中是采用鍍鋅層鈍化發黑的方式，通過氧化還原反應形成膠凝狀的鋅鉻酸鹽膜，吸附或夾附有膠狀的細微顆粒的金屬銀，氧化銀或氧化亞銅，由于外觀顯黑及光的干涉作用，使鈍化膜呈現黑色外觀，但鉻元素是有嚴重危害，我們實際生產時應該減少使用。

發明內容

(一)要解決的技術問題

本發明實施例提供一種黑化液和無氰鍍鋅無鎘電鍍黑化工藝，用以解決現有的壓延銅箔黑化工藝流程過于復雜，且其黑化液含有對環境存在嚴重污染的鉻的問題。

(二)發明內容

本發明實施例提供本發明實施例提供的一種黑化液，黑化液以水為溶劑，包含質量濃度如下的組分：

硫酸鋅20g/L-30g/L；

氯化鋅20g/L-30g/L；

焦磷酸鉀10g/L-30g/L；

乙二胺四乙酸鈉5g/L-20g/L；

硼酸30g/L-40g/L；

雙十二烷基二甲基氯化銨5g/L-15g/L；

雙十二烷基二甲基溴化銨10g/L-20g/L；

和表面活性添加劑。

優選的，黑化液的PH值介于5～7之間。

無氰鍍鋅無鎘電鍍黑化工藝，使用上述黑化液對壓延銅箔進行黑化處理，包括以下步驟：

步驟一：除油污，使用有機溶劑清洗經粗化固化后的紅化壓延銅箔表面殘留的油污；

步驟二：水洗，使用離子水沖洗壓延銅箔表面3～5次；

步驟三：酸洗，將壓延銅箔浸入10％的硫酸溶液，持續10～30s后取出；

步驟四：二次水洗，使用離子水沖洗壓延銅箔表面殘留的硫酸溶液；

步驟五：電鍍，將經由步驟一至步驟四處理后的壓延銅箔放置于盛有黑化液的電鍍槽的陰極，進行電鍍處理；

步驟六：烘干，烘干得到均勻粗糙的黑化銅箔；