[發明專利]鍵合機臺的對準機構及對準方法在審
| 申請號: | 202011254811.6 | 申請日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN112309945A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 林俊成;張容華;張茂展 | 申請(專利權)人: | 鑫天虹(廈門)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 361101 福建省廈門市廈門火*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機臺 對準 機構 方法 | ||
1.一種鍵合機臺的對準機構,其特征在于,包括:
一載臺,包括一承載面,用以承載一第一基板,其中該承載面具有一放置區;
至少三個第一對準銷,環繞設置在該承載面的該放置區的周圍,并用以定位該載臺承載的該第一基板及承載一第二基板,其中該第一對準銷相對于該載臺的該承載面升降;
至少三個第二對準銷,環繞設置在該承載面的該放置區的周圍,并用以定位該第一對準銷承載的該第二基板;
一第一凸輪,位于該載臺的下方,并連接該第一對準銷,其中該第一凸輪相對于該載臺轉動時,會帶動該第一對準銷位移,并改變該第一對準銷之間的間距,以定位該載臺承載的該第一基板;及
一第二凸輪,位于該載臺的下方,并連接該第二對準銷,其中該第二凸輪相對于該載臺轉動時,會帶動該第二對準銷位移,并改變該第二對準銷之間的距離,以定位該第一對準銷承載的該第二基板,使得該第二基板對準該第一基板,而該第一對準銷會相對于該載臺的該承載面下降,并將承載的該第二基板放置在該第一基板上。
2.根據權利要求1所述的鍵合機臺的對準機構,其特征在于,包括至少三個上舉銷位于該載臺的該承載面,而該第一對準銷及該第二對準銷則環繞設置在該上舉銷的周圍,該上舉銷用以接收及承載該第一基板,并相對于該載臺的該承載面升降,以將承載的該第一基板放置在該載臺的該承載面上。
3.根據權利要求1所述的鍵合機臺的對準機構,其特征在于,其中該第一凸輪及該第二凸輪層疊設置,并連接一轉軸。
4.根據權利要求1所述的鍵合機臺的對準機構,其特征在于,其中該第一對準銷及該第二對準銷的數量為三個,而該第一凸輪及該第二凸輪的作用角為120度。
5.根據權利要求1所述的鍵合機臺的對準機構,其特征在于,包括一升降單元連接該第一對準銷,并帶動該第一對準銷相對于該載臺的該承載面升降。
6.根據權利要求1所述的鍵合機臺的對準機構,其特征在于,包括至少三個第一從動件及至少三個第二從動件,分別連接該第一凸輪及該第二凸輪,而該第一對準銷及第二對準銷分別設置于該第一從動件及該第二從動件上。
7.根據權利要求6所述的鍵合機臺的對準機構,其特征在于,其中該第一從動件及該第二從動件包括一回復單元、一滑座及一滑臺,該滑臺設置于該滑座上,該滑臺的一端連接該第一凸輪或該第二凸輪,而該滑臺的另一端則連接該回復單元,并于該滑臺上設置該第一對準銷或該第二對準銷。
8.根據權利要求7所述的鍵合機臺的對準機構,其特征在于,還包括復數個滾子連接該滑臺,并貼附該第一凸輪或該第二凸輪。
9.一種鍵合機臺的對準方法,其特征在于,包括:
將一第一基板放置在一載臺的一承載面上;
至少三個第一對準銷上升,并凸出該載臺的該承載面;
一第一凸輪相對于該載臺轉動,并帶動該第一對準銷位移,以定位該載臺的該承載面上的該第一基板;
凸出該載臺的該承載面的該第一對準銷承載一第二基板;
一第二凸輪相對于該載臺轉動,并帶動至少三個第二對準銷位移,以定位該第一對準銷承載的該第二基板,使得該第二基板對準該第一基板;及
該第一對準銷下降,并將承載的該第二基板放置在該第一基板上。
10.根據權利要求9所述的鍵合機臺的對準方法,其特征在于,包括:
至少三個上舉銷上升,并凸出該載臺的該承載面,以承載該第一基板;及
該上舉銷下降,并將承載的該第一基板放置在該載臺的該承載面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





