[發明專利]一種聚酰亞胺雙面撓性導熱覆銅板及其制備方法和應用有效
| 申請號： | 202011254764.5 | 申請日： | 2020-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN112373148B | 公開（公告）日： | 2021-12-10 |
| 發明（設計）人： | 容敏智;肖華;張澤平;黃梓鑫;章明秋 | 申請（專利權）人： | 中山大學 |
| 主分類號： | B32B15/01 | 分類號： | B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/02;C09D179/08;C09D7/62 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 陳嘉毅 |
| 地址： | 510260 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 聚酰亞胺 雙面 導熱 銅板 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種聚酰亞胺雙面撓性導熱覆銅板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1.將膽酸鈉改性六方氮化硼納米片和熱塑性聚酰亞胺膠粘劑分散于有機溶劑中，得到涂膜液；其中所述膽酸鈉改性六方氮化硼納米片和熱塑性聚酰亞胺膠粘劑的質量比為7～9∶1；
S2.將二氫楊梅素改性六方氮化硼微米片分散于聚酰亞胺酸溶液中，得到聚酰亞胺基體混合溶液；所述二氫楊梅素改性六方氮化硼微米片占聚酰亞胺基體混合溶液的10～40wt.％；
S3.將具有鏤空圖案的掩膜貼在銅箔表面，在掩膜外層涂覆涂膜液，烘干后剝去掩膜，得到圖案化涂覆銅箔；
S4.在圖案化涂覆銅箔的圖案面涂覆聚酰亞胺基體混合溶液，得到單面聚酰亞胺銅箔；
S5.將兩塊單面聚酰亞胺銅箔的涂覆面疊合，使其涂覆圖案重疊，經過熱壓和熱亞胺化，得到聚酰亞胺雙面撓性導熱覆銅板。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述鏤空圖案的掩膜是條紋鏤空圖案掩膜或圓形鏤空圖案掩膜。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S1中所述膽酸鈉改性六方氮化硼納米片可以用二氫楊梅素改性六方氮化硼微米片同質量替換。
4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S2中所述二氫楊梅素改性六方氮化硼微米片與聚酰亞胺酸溶液的質量比為30wt.％。
5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S3中所述涂覆涂膜液為使用厚度50～150μm的邁耶棒涂覆。
6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟S4中所述涂覆聚酰亞胺基體混合溶液為使用厚度150μm的邁耶棒涂覆。
7.一種聚酰亞胺雙面撓性導熱覆銅板，其特征在于，所述聚酰亞胺雙面撓性導熱覆銅板通過權利要求1～6任一所述制備方法制備得到。
8.權利要求7所述聚酰亞胺雙面撓性導熱覆銅板在電子封裝領域的應用。
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