[發(fā)明專利]熱印裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011254327.3
• 申請(qǐng)日: 2020-11-11
• 公開（公告）號(hào): CN112776469A
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 荻須元思;石神裕二郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 豐田合成株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B41F19/06
• 分類號(hào): B41F19/06
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

提供能夠降低熱印所需的成本的新型熱印裝置。熱印裝置具有：支撐模具，其從背面?zhèn)葘?duì)基體進(jìn)行支撐；機(jī)械臂，其具有在前端具有夾持件的多關(guān)節(jié)臂以及對(duì)多關(guān)節(jié)臂進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的臂驅(qū)動(dòng)要素；以及熱印單元，其以能夠拆裝的方式保持于機(jī)械臂的夾持件。熱印單元具有：卷出輥，具有載體薄膜以及在載體薄膜上形成的外觀層的轉(zhuǎn)印薄膜卷繞于該卷出輥；卷取輥，轉(zhuǎn)印薄膜的載體薄膜安裝于該卷取輥；輥驅(qū)動(dòng)要素，其使卷出輥及卷取輥旋轉(zhuǎn)以將轉(zhuǎn)印薄膜從卷出輥卷出且將載體薄膜卷取于卷取輥；加熱要素，其對(duì)轉(zhuǎn)印薄膜的外觀層進(jìn)行加熱；以及按壓轉(zhuǎn)印要素，其在卷出輥與卷取輥之間配置于轉(zhuǎn)印薄膜的載體薄膜側(cè)，將轉(zhuǎn)印薄膜朝向外觀層側(cè)進(jìn)行按壓。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于將轉(zhuǎn)印薄膜的外觀層轉(zhuǎn)印于基體表面的熱印裝置。

背景技術(shù)

作為在基體表面形成外觀層的技術(shù)的一種，已知被稱為熱印的熱轉(zhuǎn)印技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。熱印是干式印刷的一種，是對(duì)轉(zhuǎn)印薄膜進(jìn)行加熱且朝向基體表面加壓，由此將該轉(zhuǎn)印薄膜的外觀層轉(zhuǎn)印于基體的方法。

專利文獻(xiàn)1中公開了如下技術(shù)，即，將轉(zhuǎn)印薄膜(印戳箔50)的外觀層(黑色箔51)轉(zhuǎn)印于基體(金銀絲緞主體11)的表面(轉(zhuǎn)印面11P)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2012-111045號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

但是，關(guān)于專利文獻(xiàn)1中介紹的當(dāng)前的熱印裝置，需要用于對(duì)基體進(jìn)行支撐的支撐模具(固定夾具61)、以及用于將外觀層轉(zhuǎn)印于基體表面的按壓模具(印戳夾具62)這兩種轉(zhuǎn)印模具。而且，對(duì)于這兩種轉(zhuǎn)印模具雙方要求作為轉(zhuǎn)印對(duì)象的基體專用的復(fù)雜形狀。

因此，關(guān)于專利文獻(xiàn)1中介紹的當(dāng)前的熱印裝置，存在如下問(wèn)題，即，轉(zhuǎn)印模具所需的成本增大，難以降低熱印所需的成本。另外，如果實(shí)施熱印的基體為大型結(jié)構(gòu)，則所需的轉(zhuǎn)印模具也變得大型化，該轉(zhuǎn)印模具所需的成本進(jìn)一步提升。

因此，期望能夠降低熱印所需的成本的新型熱印裝置。

本發(fā)明就是鑒于上述情形而提出的，其目的在于提供能夠降低熱印所需的成本的新型熱印裝置。

解決上述問(wèn)題的本發(fā)明的熱印裝置具有：

支撐模具，其從背面?zhèn)葘?duì)基體進(jìn)行支撐；

機(jī)械臂，其具有在前端具有夾持件的多關(guān)節(jié)臂以及對(duì)所述多關(guān)節(jié)臂進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的臂驅(qū)動(dòng)要素；以及

熱印單元，其以能夠拆裝的方式保持于所述機(jī)械臂的所述夾持件，

所述熱印單元具有：

卷出輥，具有載體薄膜以及在所述載體薄膜上形成的外觀層的轉(zhuǎn)印薄膜卷繞于該卷出輥；

卷取輥，所述轉(zhuǎn)印薄膜的所述載體薄膜安裝于該卷取輥；

輥驅(qū)動(dòng)要素，其使所述卷出輥以及所述卷取輥旋轉(zhuǎn)以將所述轉(zhuǎn)印薄膜從所述卷出輥卷出并將所述載體薄膜卷取于所述卷取輥；

加熱要素，其對(duì)所述轉(zhuǎn)印薄膜的所述外觀層進(jìn)行加熱；以及按壓轉(zhuǎn)印要素，其在所述卷出輥與所述卷取輥之間配置于所述轉(zhuǎn)印薄膜的所述載體薄膜側(cè)，朝向所述外觀層側(cè)對(duì)所述轉(zhuǎn)印薄膜進(jìn)行按壓。

本發(fā)明的熱印裝置是能夠降低熱印所需的成本的新型熱印裝置。

附圖說(shuō)明

圖1是示意性地表示實(shí)施例1的熱印裝置的斜視圖。

圖2是示意性地表示實(shí)施例1的熱印裝置的熱印單元的說(shuō)明圖。

圖3是示意性地表示利用實(shí)施例1的熱印裝置實(shí)施熱印的基體的斜視圖。

圖4是示意性地表示利用實(shí)施例1的熱印裝置對(duì)基體實(shí)施熱印而獲得的轉(zhuǎn)印部件的斜視圖。

圖5是示意性地表示在圖中的A-A位置對(duì)圖4所示的轉(zhuǎn)印部件進(jìn)行剖切所得的剖面的說(shuō)明圖。