[發明專利]一種多纖維食物垃圾處理器

在審

• 申請號: 202011254198.8
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112502250A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 許長建;張佳佳
• 申請（專利權）人: 許長建
• 主分類號: E03C1/266
• 分類號: E03C1/266;B02C18/12;B02C18/18;B02C18/16;B02C18/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：包括：

殼體，其內部設置有研磨筒，所述研磨筒內部設置有轉軸；

刀盤，其可滑動的套設于所述轉軸且隨所述轉軸轉動，所述刀盤和所述研磨筒的內周壁之間設置有研磨結構；

清理盤，其設置在所述轉軸的頂端，以隨所述轉軸轉動；

活動板，其可上下滑動的安裝于所述清理盤的上側；

纏繞組件，其包括若干推桿和若干纏繞棒，所述推桿設置在所述活動板的下表面，且所述推桿活動插裝在所述清理盤內并延伸出所述清理盤的下表面；所述纏繞棒設置在所述刀盤的上表面，且所述纏繞棒和所述推桿錯位設置，所述纏繞棒和所述推桿均用于纏繞多纖維食物垃圾；

連接組件，所述連接組件配置成在所述刀盤轉動時使所述刀盤沿所述轉軸上升和下降，且刀盤在上升時將所述纏繞棒和所述推桿上的多纖維食物垃圾壓縮；

切割件，其設置在所述清理盤的下表面，以對上升的多纖維食物垃圾進行切割，經過切割后的多纖維食物垃圾塊再經所述研磨結構研磨。

2.根據權利要求1所述的一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：所述連接組件包括安裝筒和滾珠，所述安裝筒豎直設置且與所述研磨筒相連接，所述安裝筒的內周壁面設置有螺旋槽；

所述刀盤包括同軸設置的盤本體和連接套筒，所述連接套筒連接在所述盤本體的下表面，所述連接套筒外周壁面的下端部設置有放置凹槽，所述滾珠位于所述放置凹槽和所述螺旋槽內，以在所述連接套筒轉動時，所述滾珠沿所述螺旋槽向上運動并帶動所述連接套筒上升；

所述安裝筒的周壁內設置有連通所述螺旋槽的上端和下端的回位通道，以使所述滾珠在運動至螺旋槽的上端時脫離所述放置凹槽，后沿所述回位通道下落回位，進而使所述刀盤至少在重力作用下下降。

3.根據權利要求1所述的一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：所述推桿上套設有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧頂壓在所述活動板和所述清理盤之間，以在刀盤與推桿接觸時驅使所述刀盤下降。

4.根據權利要求1所述的一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：所述推桿的下端設置有倒鉤，以在所述刀盤下降時，使所述纏繞棒從壓縮后的多纖維食物垃圾中抽離，壓縮后的多纖維食物垃圾滯留在所述推桿。

5.根據權利要求1所述的一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：所述研磨組件包括具有下研磨面的上磨刀、具有上研磨面的下磨刀和刀頭，所述上磨刀和所述下磨刀上下間隔設置在所述研磨筒的內周壁面，所述上磨刀和所述下磨刀均環繞所述研磨筒的內周壁面一周，所述刀頭設置在所述刀盤的上表面且所述刀頭沿所述刀盤均布有若干個，在所述刀盤上升至上極限位置時，所述刀頭配合所述研磨筒的內壁面和所述上磨刀的下研磨面進行研磨，在所述刀盤回落至下極限位置時，所述刀頭配合所述研磨筒的內壁面和所述下磨刀的上研磨面進行研磨。

6.根據權利要求1所述的一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：所述清理盤上設置有若干第一通孔，所述活動板上設置有和所述第一通孔同軸的第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔與所述纏繞棒對應設置，以用于穿過所述纏繞棒；

所述清理盤上還設置有導通孔，以用于穿過所述推桿；所述切割件為刀刃向下的分離刀，所述分離刀安裝于所述清理盤的下表面，且所述分離刀沿所述導通孔的圓周方向均布；

所述刀盤上設置有若干透水孔。

7.根據權利要求2所述的一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：所述轉軸和所述刀盤為花鍵連接。

8.根據權利要求1所述的一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：還包括減震罩，所述減震罩包括防濺擋圈和減震墊，所述防濺擋圈的中部向下凹陷，所述防濺擋圈位于所述研磨筒內，所述減震墊連接在所述防濺擋圈的外周緣并向下延伸，所述減震墊插裝在所述殼體和所述研磨筒之間。

9.根據權利要求5所述的一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：所述研磨筒的側壁上開設有出渣口，所述出渣口位于所述下磨刀的下方。

10.根據權利要求1所述的一種多纖維食物垃圾處理器，其特征在于：所述殼體內部位于所述研磨筒的下方設置有電機，所述電機的輸出軸通過傳動機構和所述轉軸相連接。