[發(fā)明專利]一種鋁合金小口徑深腔內表面可焊性測試夾具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011253871.6
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112379134A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設計）人: 肖瑞;鐘劍鋒;秦超;譚良辰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/28;H05K7/20
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 高嬌陽

本發(fā)明公開了一種鋁合金小口徑深腔內表面可焊性測試夾具，涉及TR組件自動測試系統(tǒng)技術領域，具體包括測試介質基板，所述測試介質基板的上表面分別設置有SMP射頻測試接頭、銅片PAD點、輸入端和輸出端，SMP射頻測試接頭和輸入端均位于銅片PAD點和輸出端的背面，輸出端位于銅片PAD點的正前方，銅片PAD點位于測試介質基板的中心位置，輸入端位于SMP射頻測試接頭的右側，測試介質基板的上表面設置有風機，測試介質基板的頂部設置有定位塊。結構組成簡單，成本低，自帶風機與環(huán)控，提高了SIP封裝TR組件測試過程中的安全性，SIP封裝TR組件壓板上粘貼有溫度傳感器，能夠根據(jù)溫度反饋對風機開關，并對風機風量進行調節(jié)。

技術領域

本發(fā)明涉及一種TR組件自動測試系統(tǒng)，具體是一種鋁合金小口徑深腔內表面可焊性測試夾具。

背景技術

經(jīng)過系統(tǒng)級封裝(system in package,SIP)技術近30年的發(fā)展，近年來其在相控陣雷達的核心硬件TR組件封裝中逐步得到應用。SIP集成的TR組件與常規(guī)磚式組件、片式組件不僅是封裝工藝的區(qū)別，測試方面也面臨不少挑戰(zhàn)，主要是雷達威力的增加要求陣面通道數(shù)規(guī)模增加，數(shù)量增加的SIP組件確沒有專用測試裝置。如果采用BGA焊球將SIP組件與PCB測試板焊接進行測試篩選，這種方法會帶來兩個問題：1、每個組件測試均需進行焊接，效率低；2、焊接和取下的過程不可避免會造成SIP組件焊點的損傷，降低了組件成品率。

當前無損測試裝置核心通常是沿用彈簧、彈性針、毛紐扣等，實現(xiàn)組件與測試型號的轉換與傳輸。如公開號CN109655733A的專利中公開了一種基于毛紐扣的測試裝置，該裝置正是基于毛紐扣的形式，雖然能夠提高測試效率，但毛紐扣先天的缺陷缺無法克服：毛紐扣端面在反復的壓縮-回彈過程中，不可避免會發(fā)生端面松散、塌陷的問題。當普通的常規(guī)SIP封裝TR組件數(shù)量不大、測試反復壓縮-回彈次數(shù)不多時，毛紐扣尚能使用；但相控陣雷達中的SIP封裝TR組件數(shù)量較大，此時該種基于毛紐扣的測試裝置不再滿足使用。

因此亟需開發(fā)一種能夠實現(xiàn)對SIP組件模塊進行無損測試、高效率的夾具。該種夾具能夠輕便地進行SIP組件模塊的裝拆；能夠實現(xiàn)對組件信號的自帶風機與溫度反饋系統(tǒng)，實現(xiàn)被測組件的散熱。同時，為能夠清晰地對被測組件進行判斷與排故，夾具還需要能夠實現(xiàn)對組件上單個PAD點的信號的監(jiān)控。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種鋁合金小口徑深腔內表面可焊性測試夾具，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

一種鋁合金小口徑深腔內表面可焊性測試夾具，包括測試介質基板，所述測試介質基板的上表面分別設置有SMP射頻測試接頭、銅片PAD點、輸入端和輸出端，SMP射頻測試接頭和輸入端均位于銅片PAD點和輸出端的背面，輸出端位于銅片PAD點的正前方，銅片PAD點位于測試介質基板的中心位置，輸入端位于SMP射頻測試接頭的右側，測試介質基板的上表面設置有風機，測試介質基板的頂部設置有定位塊，定位塊位于銅片PAD點的外側，定位塊的內部活動連接有轉接介質基板，轉接介質基板的底部與銅片PAD點的頂部活動連接，轉接介質基板的頂部活動連接有SIP封裝TR組件，SIP封裝TR組件的上表面活動連接有散熱板結構，散熱板結構的底部粘接有溫度傳感器，溫度傳感器通過導線與風機固定連接。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述轉接介質基板包括陣列開孔和連接器，陣列開孔開設在轉接介質基板的上表面，連接器固定連接在陣列開孔內壁的中間位置。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述風機的數(shù)量為兩個，兩個風機以轉接介質基板的豎直軸線為對稱軸呈軸對稱設置，風機的內部設置有溫度控制反饋電路，測試介質基板的上表面對應風機的位置設置有定位座，定位座的內部設置有彈性橡膠，風機的表面與彈性橡膠的內壁抵觸連接。