[發明專利]回轉式IC卡沖裁銑槽設備有效
| 申請號: | 202011253736.1 | 申請日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN112518334B | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 沐旭 | 申請(專利權)人: | 寧波閱荷思山智能科技有限公司 |
| 主分類號: | B23P23/04 | 分類號: | B23P23/04;B23Q3/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 回轉 ic 卡沖裁銑槽 設備 | ||
本發明公開了一種回轉式IC卡沖裁銑槽設備,包括機架,機架上具有兩個呈正六邊形狀且間隔相向設置的側板,兩個側板均設有定位機構;還包括轉動連接在兩個側板的中部之間且呈正六棱柱的工位旋轉機構以及沿周向依次對應設于兩個側板相對的邊長之間的卡片裁切工位、方形槽粗銑工位、方形槽精銑工位、方形槽尺寸檢測工位、圓形槽銑削工位;本發明形成回轉式多工位循環作業,實現卡片的裁切、粗銑削、精銑削、檢測結合,生產效率高,尺寸精度和表面光潔度更高,使產品合格率大大提高,不需要重復定位,避免了重復定位誤差的積累,保障方形槽尺寸精度。
技術領域
本發明涉及一種回轉式IC卡沖裁銑槽設備。
背景技術
IC卡又稱集成電路卡,它是在尺寸為85.6mm×54mm的塑料卡片上嵌置一個或多個集成電路構成的信息記錄載體。一般IC 卡的結構是在卡片內包含有 IC 芯片,其加工過程是:先在 IC 卡一定的位置銑出一帶圓角的方形凹位,然后在方形凹位的中間位置同軸銑出一圓形凹位,方形凹位與 IC 芯片的外輪廓相吻合,在 IC 芯片的內側一面都有一圓形的封膠,對 IC 芯片進行密封固定,所以制作 IC 卡的時候,方形凹位的輪廓邊及深度有嚴格的加工精度要求,但圓形凹位的直徑及深度則沒有嚴格的。
現有的單工位IC卡銑槽機只能對單一槽位進行加工,加工效率低下,多工位銑槽機加工效率相對較高,但其各工位主軸相對位置固定,依靠同一套位移機構控制銑槽軌跡,且每個完整的銑槽工序由同一把銑刀完成,在銑刀磨損情況不一致時,往往導致加工出的槽尺寸以及表面光潔度超差。還有,現有的卡片生產中,裁切和銑槽是在兩臺設備上進行,銑槽機采用單個卡片帶式送料,效率低下,工位轉換時需要重復定位,多次重復定位使得卡片銑槽的同軸度誤差不斷積累,導致最終產品同軸度超差報廢。
發明內容
本發明的目的在于克服以上所述的缺點,提供一種回轉式IC卡沖裁銑槽設備。
為實現上述目的,本發明的具體方案如下:
一種回轉式IC卡沖裁銑槽設備,包括機架,所述機架上具有兩個呈正六邊形狀且間隔相向設置的側板,兩個所述側板均設有定位機構;還包括轉動連接在兩個側板的中部之間且呈正六棱柱的工位旋轉機構以及沿周向依次對應設于兩個側板相對的邊長之間的卡片裁切工位、方形槽粗銑工位、方形槽精銑工位、方形槽尺寸檢測工位、圓形槽銑削工位;
所述工位旋轉機構用于轉位至與卡片裁切工位配合將料帶沖裁成型為多個卡片,并將沖裁成型后的多個卡片吸附固定后,然后帶動多個卡片依次轉位至方形槽粗銑工位、方形槽精銑工位、方形槽尺寸檢測工位、圓形槽銑削工位;
所述定位機構用于在工位旋轉機構分別轉位至與卡片裁切工位、方形槽粗銑工位、方形槽精銑工位、方形槽尺寸檢測工位、圓形槽銑削工位對齊時與工位旋轉機構配合實現將工位旋轉機構定位住;
所述卡片裁切工位用于與工位旋轉機構配合將料帶沖裁成型為多個卡片;
所述方形槽粗銑工位用于在沖裁成型的卡片上粗銑削出方槽輪廓;
所述方形槽精銑工位用于對經過方形槽粗銑工位銑削出的方槽輪廓進行精銑削出所需尺寸的方形槽;
所述方形槽尺寸檢測工位用于檢測經過方形槽精銑工位銑削出的方形槽的尺寸是否合格;
所述圓形槽銑削工位用于對方形槽精銑工位銑削出的不合格的方形槽進行修正,以及在合格的方形槽內銑削出圓形槽。
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