[發明專利]拋光墊及其制造方法和利用其的半導體器件的制造方法有效
| 申請號: | 202011253564.8 | 申請日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN112775823B | 公開(公告)日: | 2023-08-15 |
| 發明(設計)人: | 許惠暎;尹鐘旭;甄明玉;徐章源 | 申請(專利權)人: | SKC索密思株式會社 |
| 主分類號: | B24B37/24 | 分類號: | B24B37/24;B24B37/26;B24D18/00;H01L21/02;C08J9/04;C08L75/04 |
| 代理公司: | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人: | 王衛彬;金學來 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拋光 及其 制造 方法 利用 半導體器件 | ||
1.一種拋光墊,其特征在于,包括:
拋光層,包括氣孔區域及不具有氣孔的非氣孔區域,
其中,所述氣孔區域包括第一開氣孔和第二開氣孔;
開氣孔是設置于所述拋光層的頂面上并暴露于外部的氣孔;根據如下式1的所述氣孔區域和所述非氣孔區域的模量的平均值為0.5GPa至1.6GPa;
[式1]
(氣孔區域的模量+非氣孔區域的模量)/2;
氣孔區域的模量和非氣孔區域的模量通過納米壓頭以100μN對氣孔區域和非氣孔區域施加壓力來測量。
2.如權利要求1所述的拋光墊,其特征在于,所述氣孔區域和非氣孔區域的模量分別為0.5GPa至2.0GPa,
所述氣孔區域和非氣孔區域的模量差的絕對值小于1GPa。
3.如權利要求1所述的拋光墊,其特征在于,所述拋光層包括由包含氨基甲酸酯預聚物、固化劑和發泡劑的組合物形成的固化產物,
以100重量份的所述氨基甲酸酯預聚物為基準,所述固化劑的含量為18重量份至27重量份。
4.如權利要求3所述的拋光墊,其特征在于,所述固化劑包括選自4,4'-亞甲基雙(2-氯苯胺)、二乙基甲苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、間苯二甲胺、異佛爾酮二胺、乙二胺、二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、聚丙烯二胺、聚丙烯三胺和雙(4-氨基-3-氯苯基)甲烷中的至少一種。
5.如權利要求3所述的拋光墊,其特征在于,所述組合物還包括表面活性劑,
所述拋光層還包括硅元素,
所述硅元素源自所述發泡劑和所述表面活性劑,
所述拋光層中硅元素的含量為5ppm至500ppm,
所述氨基甲酸酯預聚物具有8%至9.4%重量的異氰酸酯端基含量(NCO%)。
6.如權利要求1所述的拋光墊,其特征在于,所述拋光墊具有80N/mm2至130N/mm2的體積模量,0.7g/cm3至0.9g/cm3的比重,以及45肖氏D至65肖氏D的25℃下的表面硬度。
7.如權利要求1所述的拋光墊,其特征在于,所述拋光墊的體積模量為85N/mm2至130N/mm2,
所述氣孔區域和所述非氣孔區域的模量的平均值為0.6GPa至1.6GPa,
所述氣孔區域和所述非氣孔區域的模量差的絕對值為0.02GPa至0.8GPa。
8.如權利要求1所述的拋光墊,其特征在于,所述氣孔的數均直徑為10μm至60μm。
9.如權利要求1所述的拋光墊,其特征在于,所述拋光層的每單位面積的所述氣孔區域和所述非氣孔區域的面積比是1:0.6至2.4。
10.如權利要求1所述的拋光墊,其特征在于,所述拋光墊對于鎢具有至的拋光速率,
所述拋光墊對于氧化物具有至的拋光速率,所述拋光墊對于氧化物和鎢分別具有2%至4.5%的拋光不均勻度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于SKC索密思株式會社,未經SKC索密思株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011253564.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





