[發明專利]狹縫閥裝置在審
| 申請號: | 202011253416.6 | 申請日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN112392978A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 陳敏杰;許進;唐在峰;任昱 | 申請(專利權)人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | F16K3/02 | 分類號: | F16K3/02;F16K3/30;F16K41/10;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四華 |
| 地址: | 201315 上海市浦東新區中國(上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 狹縫 裝置 | ||
本發明公開了一種狹縫閥裝置,包括:驅動模塊,運動軸,第一密封件,狹縫閥門。運動軸的第一端設置在驅動模塊上,狹縫閥門設置在運動軸的第二端上。第一密封件上設置有金屬軸承,運動軸穿過金屬軸承,所述金屬軸承的第二端和狹縫閥門都設置在第一密封件的內部空間中。在第一密封件的內部空間中還嵌套有第二密封件,第二密封件將金屬軸承和運動軸包覆,以防止金屬軸承和運動軸的摩擦顆粒上揚到機臺腔中。本發明能防止狹縫閥裝置的運動部件摩擦產生的顆粒污染進入到機臺腔中并防止污染產品。
技術領域
本發明涉及一種半導體集成電路的制造設備,特別是涉及一種狹縫閥(slitvalve)裝置。
背景技術
在半導體集成電路制造設備中,往往需要采用真空工藝,晶圓需要從大氣環境下傳送到需要進行真空工藝的工藝腔中,而工藝腔的真空要求比較高,通常還需要設置傳送腔以及裝料鎖定腔;晶圓在大氣環境下裝載在裝料鎖定腔中,傳送腔再在裝料鎖定腔和工藝腔之間傳送晶圓,需要進行工藝的晶圓需從裝料鎖定腔傳送到工藝腔中,已完成工藝的晶圓則需要從工藝腔傳回到裝料鎖定腔中。為了同時滿足真空和晶圓傳送的需要,在各連接的機臺腔之間需要設置狹縫(slit)和對應的狹縫閥裝置。狹縫用以供晶圓進出機臺腔。而當晶圓傳送到對應的機臺腔中之后,由于需要對機臺腔抽真空,故需要將狹縫關閉。
狹縫閥裝置即為控制狹縫打開和關閉的裝置,狹縫閥裝置的狹縫閥門和狹縫相對應設置,狹縫閥裝置通過驅動模塊如氣缸驅動模塊并通過運動軸控制狹縫閥門在打開和關閉狀態下切換,以方便進行晶圓傳送和晶圓的真空工藝。
由于狹縫閥門是直接和工藝腔相連通的,而驅動模塊通常處于大氣環境中,工藝腔則處于真空環境中,這時就需要在狹縫閥裝置上設置密封件,使狹縫閥門在密封件的內部空間內移動,這樣就能防止大氣通過狹縫閥裝置進入到機臺腔的真空環境中。密封件雖然能使機臺腔的真空環境和外部的大氣環境密封,但是,運動軸會在密封件內運動,運動摩擦產生的顆粒污染也容易從密封件內進入到機臺腔內,最后對機臺腔造成顆粒污染,從而會對晶圓產品產生不利影響。現結合附圖對現有狹縫閥裝置說明如下:
如圖1A所示,是現有狹縫閥裝置在狹縫閥門104打開狀態下的結構圖;如圖1B所示,是現有狹縫閥裝置在狹縫閥門104運動過程中的結構圖;如圖1C所示,是現有狹縫閥裝置在狹縫閥門104關閉狀態下的結構圖;現有狹縫閥裝置包括:驅動模塊(未顯示),運動軸103,密封件,狹縫閥門104。
所述運動軸103的第一端設置在所述驅動模塊上,所述狹縫閥門104設置在所述運動軸103的第二端上。圖1A中,所述狹縫閥門104通過連接固定裝置105設置在所述運動軸103的第二端上。
所述密封件上設置有金屬軸承,所述運動軸103穿過所述金屬軸承,所述金屬軸承的第二端和所述狹縫閥門104都設置在所述密封件的內部空間中。
所述狹縫閥門104和機臺腔的狹縫相對應設置,用以對所述機臺腔的狹縫進行打開或關閉。
所述驅動模塊為氣缸驅動模塊。
所述驅動模塊使所述狹縫閥門104在開門位置和關門位置之間移動。
所述驅動模塊上設置有位置傳感器,包括開門位置傳感器和關門位置傳感器,用于檢測和控制所述狹縫閥門104的移動位置。
通常,所述密封件包括第一波紋管102和金屬殼101。
所述金屬軸承設置在所述金屬殼101上。
所述第一波紋管102的第一端設置在所述驅動模塊上,所述第一波紋管102的第二端設置在所述金屬殼101上。
在所述狹縫閥門104上設置有密封圈106。
所述機臺腔包括工藝腔,傳送腔,裝料鎖定腔。
所述工藝腔和所述傳送腔之間設置有所述狹縫;所述裝料鎖定腔和所述傳送腔之間設置有所述狹縫。
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