[發明專利]一種LED封裝方式在審
| 申請號： | 202011252780.0 | 申請日： | 2020-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN114497316A | 公開（公告）日： | 2022-05-13 |
| 發明（設計）人： | 孫永;趙麗;耿立輝;蔡興宗;李宏偉;何林 | 申請（專利權）人： | 天津職業技術師范大學（中國職業培訓指導教師進修中心） |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;F21K9/69;F21V5/04;F21V9/40;F21V13/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300222 天*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 方式 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝方式，其特征在于：在LED燈珠芯片（2）上加上18度透鏡（5），將中心波長630nm,出射角度120度的LED光源芯片（2）半波帶寬控制為10nm，且在18度透鏡（5）上安裝濾光值為630nm的濾光膜（1）。
2.根據權利要求1所述的一種LED封裝方式，其特征是：包括以下工藝流程：
（1）將LED燈珠芯片（2）通過焊盤（4）焊接在基座（3）上；
（2）在燈珠芯片（2）上加上18度透鏡（5）；
（3）在18度透鏡（5）上安裝濾光值為630nm的濾光膜（1）。
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