[發(fā)明專利]一種低電感碳化硅模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011252151.8 | 申請日： | 2020-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN112271164A | 公開（公告）日： | 2021-01-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 石彩云;張海泉;麻長勝;趙善麒 | 申請（專利權）人： | 江蘇宏微科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/522;H01L21/04 |
| 代理公司： | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 劉松 |
| 地址： | 213022 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電感 碳化硅 模塊 | ||
1.一種低電感碳化硅模塊，其特征在于：包括電流輸入端子(1)、第一陶瓷覆銅板、陶瓷片(3)、第二陶瓷覆銅板(4)、散熱底板(5)、電流輸出端子(6)、芯片(7)和金屬連接塊(8)，所述電流輸入端子(1)和電流輸出端子(6)與第一陶瓷覆銅板平行設置且通過金屬連接塊(8)支撐，所述芯片(7)焊接于第一陶瓷覆銅板與金屬連接塊(8)之間并通過金屬連接塊(8)與電流輸入端子(1)以及電流輸出端子(6)鍵合，所述陶瓷片(3)焊接于第一陶瓷覆銅板背面并與第二陶瓷覆銅板(4)相連，所述第二陶瓷覆銅板(4)與散熱底板(5)相連。
2.根據權利要求1所述的低電感碳化硅模塊，其特征在于：所述第一陶瓷覆銅板由第一陶瓷覆銅板Ⅰ(2-1)和第一陶瓷覆銅板Ⅱ(2-2)組成，所述電流輸入端子(1)通過金屬連接塊(8)安裝于第一陶瓷覆銅板Ⅰ(2-1)上，所述電流輸出端子(6)通過金屬連接塊(8)安裝于第一陶瓷覆銅板Ⅱ(2-2)上。
3.根據權利要求2所述的低電感碳化硅模塊，其特征在于：所述第一陶瓷覆銅板Ⅰ(2-1)和第一陶瓷覆銅板Ⅱ(2-2)上分隔設置有多塊相互獨立的銅層，每組所述芯片(4)分布于同一塊銅層上。
4.根據權利要求1所述的低電感碳化硅模塊，其特征在于：所述電流輸入端子(1)與電流輸出端子(6)呈水平對角直線設置，且覆蓋第二陶瓷覆銅板(4)30％以上的平面面積。
5.根據權利要求1所述的低電感碳化硅模塊，其特征在于：所述電流輸入端子(1)、電流輸出端子(6)與第二陶瓷覆銅板(4)的間距不超過3mm。
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