[發明專利]造紙機網毯及其生產方法有效
| 申請號: | 202011251715.6 | 申請日: | 2020-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN113005805B | 公開(公告)日: | 2023-06-23 |
| 發明(設計)人: | U.科克里茨;C.伊尼奧塔基斯;R.霍爾;J.卡倫伯格;M.施特勞布;C.菲澤爾 | 申請(專利權)人: | 福伊特專利有限公司 |
| 主分類號: | D21F7/08 | 分類號: | D21F7/08;B23K26/382 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 曲瑩 |
| 地址: | 德國海*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 造紙 機網毯 及其 生產 方法 | ||
本發明公開了造紙機網毯及其生產方法。該造紙機網毯包括具有上側(22)、下側、兩個側邊、及兩個側邊之間的可用區域的基底(20),可用區域包括穿過基底(20)并將上側(22)與下側連接的多個通道,通道是非圓柱形的,其橫截面沿著基底(20)的厚度方向從基底的上側(22)至上側與下側之間的中間區域逐漸減小,多個通道之中的至少一個通道的上周緣與多個通道之中的至少一個其它相鄰通道的上周緣直接接觸,相鄰通道的上周緣具有至少一個公共局部最大值(42),平行于基底(20)的厚度方向并且包括至少一個公共局部最大值(42)并包括兩個相鄰通道之中的至少一個的中心軸線或與該中心軸線相交的截面限定與這兩個相鄰通道之中的至少一個的側壁相交的線。
技術領域
本發明涉及一種造紙機網毯,該造紙機網毯包括具有上側、下側、兩個側邊、以及兩個側邊之間的可用區域的基底,其中該可用區域包括穿過基底并將上側與下側連接的多個通道,其中,所述通道是非圓柱形的,其橫截面沿著基底的厚度方向從基底的上側至上側與下側之間的中間區域逐漸減小,并且其中多個通道之中的至少一個通道的上周緣與多個通道之中的至少一個其它相鄰通道的上周緣直接接觸。本發明的另一個方面涉及一種生產此類造紙機網毯的方法。
背景技術
在本發明的意義上,術語“造紙機網毯”(縮寫為“PMC”)指在設計用于連續生產和/或精制纖維網(例如紙張、紙巾或板材)的機器中用于輸送新產生的或已形成的纖維網的任何種類的旋轉網毯。出于歷史原因,PMC有時也稱為網、氈或布。尤其是,PMC可以是成形網、烘缸帆布、或壓榨毛毯,這取決于其在相應機器中的預定用途。此外,在本發明的意義上,術語PMC還可指用于濕法和/或干法生產纖維無紡布的任何種類的網毯。
在本發明的意義上,術語“基底”指某種由塑料制成的薄片材料。基底本身通常不透水,因此需要通道以獲得所需的滲透性,例如用于使新產生的纖維網脫水或進一步干燥已形成的纖維網。基底可整體形成,也可包括多個層,這些層可以是通過共擠形成的,也可以是在獨立生產后層壓在一起的。在將基底的縱向端彼此接合(例如通過激光焊接)以獲得某種環形帶之后,穿孔基底已能夠代表最終產品,例如成形網。對于其它應用,可能需要更多步驟以產生最終的PMC,例如將纖維永久地附著到其上以形成壓榨毛毯。此外,基底可包括可嵌入在其中的增強結構,例如紗線。在將基底的縱向端彼此接合之后,基底的“上側”應為徑向外側,有時也稱為“紙側”,而基底的“下側”應為徑向內側,有時也稱為“機側”。
從穿孔(尤其是使用激光穿孔)的基底生產PMC的思想在現有技術中早已是公知的,并且例如在二十世紀八十年代和九十年代的文獻US4541895A和US5,837,102中就對其進行了說明,這些文獻的內容通過引用結合在此。圖1示出了參考文獻US?5,837,102所述的通過激光鉆孔對基底進行穿孔的過程。圖1僅示出了用于生產PMC成形毯的基底20'的一部分。基底20'具有第一表面22'和相反的第二表面(在圖中未示出)。即使第一表面22'可以是壓紋的,也可以認為它是基本上平坦的,并且平行于第二表面。使用來自連接至控制器的激光器的激光束LB對基底20'進行穿孔,以在基底20'中鉆出多個離散的通道30'。通道30'將基底20'的第一表面22'一側與相反的第二表面一側連接。通道30'沿基底20'的厚度方向延伸,即,垂直于第一表面22'和第二表面延伸。
在本發明的意義上,術語“可用區域”指PMC的實際用于纖維網的生產和/或精制的區域。該可用區域可跨PMC的整個寬度,即,可從PMC的一個側邊至另一個側邊。或者,該可用區域可僅指位于兩個側邊之間并與兩個側邊間隔開的一個區域。在后一種情況下,與可用區域相比,PMC可在可用區域之外具有其它結構,例如滲透性和厚度結構。
在本發明的意義上,術語“通道的橫截面”指通過用垂直于基底的厚度方向的平面切割通道而獲得的通道截面。
在本發明的意義上,術語“非圓柱形”指存在至少兩個不同的通道橫截面積。例如,在基本上為圓錐形的非圓柱形通道的情況下,在垂直于基底的厚度方向的第一平面處截取的橫截面可以基本上是圓形的,具有第一半徑,而在垂直于基底的厚度方向的第二平面處截取的另一個橫截面也可以基本上是圓形的,但具有與第一半徑不同的第二半徑。
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