[發明專利]一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構

在審

• 申請號: 202011250606.2
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112362919A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 李逵;劉宗溪;張慶學;郭雁蓉;匡乃亮
• 申請（專利權）人: 西安微電子技術研究所
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 安彥彥

1.一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，包括用于夾持TSV硅基組件(8)的測試蓋板(1)和測試插座(2)；所述測試蓋板(1)內設有硅基固定彈性壓塊單元，用于固定不同高度的裸芯片；所述測試插座(2)內設有浮動基板(9)，TSV硅基組件(8)在硅基固定彈性壓塊單元與浮動基板(9)之間夾持設置，實現在KGS測試夾具結構內對TSV硅基組件(8)中不同高度的裸芯片的固定。

2.根據權利要求1中所述的一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，所述硅基固定彈性壓塊單元包括若干個彈簧(3)和浮動壓塊；所述浮動壓塊內設有若干彈簧槽；若干個所述彈簧(3)對應放置在彈簧槽內，所述浮動壓塊頂部通過彈簧(3)與測試蓋板(1)連接設置，底部壓在TSV硅基組件(8)的裸芯片上設置。

3.根據權利要求2中所述的一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，所述若干個浮動壓塊均在同一平面上設置。

4.根據權利要求2中所述的一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，所述浮動壓塊的數量和形狀與裸芯片的數量和形狀對應設置。

5.根據權利要求2中所述的一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，在若干個所述浮動壓塊的底端均設有若干個保護單元，用于保護TSV硅基組件(8)上的裸芯片。

6.根據權利要求5中所述的一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，所述保護單元的數量和形狀與浮動壓塊的數量和形狀對應設置。

7.根據權利要求5中所述的一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，所述保護單元的材料采用特氟龍材料。

8.根據權利要求2中所述的一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，所述硅基固定彈性壓塊單元還包括硅基固定壓塊(7)，所述硅基固定壓塊(7)內設有固定孔，若干個浮動壓塊固定放置在固定孔內。

9.根據權利要求8中所述的一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，在所述硅基固定壓塊(7)底端設有硅基固定壓塊保護單元(13)，所述硅基固定壓塊保護單元(13)內設有與TSV硅基組件(8)上與裸芯片相對應的保護孔，所述硅基固定壓塊保護單元(13)的材料采用特氟龍材料。

10.根據權利要求1中所述的一種多芯片TSV硅基組件的KGS測試夾具結構，其特征在于，所述浮動基板(9)設有凹槽，TSV硅基組件(8)放置在凹槽內。