[發明專利]焊接機

在審

• 申請號: 202011250486.6
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN112338312A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 蔣復明;蔣凡;柯俊朋;何澤鋒
• 申請（專利權）人: 廣東詮杰科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 李旭亮

本發明公開了一種焊接機，包括機架，機架上設有用于輸送線材的輸送機構；第一焊接模組和第二焊接模組沿輸送機構的輸送方向依次設置在機架上，第一焊接模組上設置有第一焊接部，第二焊接模組上設置有第二焊接部，第一焊接部與第二焊接部作用于線材上的位置互不相同，線材上的導體規格不一時，可使一個規格的導體對應第一焊接模組在第一焊接部上進行焊接，另一規格的導體對應第二焊接模組在第二焊接部上進行焊接，同一線材上的不同規格的導體分開焊接，避免焊接沖突，并且兩次焊接使焊點連錫概率降低，降低焊接不良率。

技術領域

本發明涉及焊接設備技術領域，特別是一種焊接機。

背景技術

USB數據線、TYPE-C數據線、HDMI數據線等多種數據線在生產加工過程中，常常需要將匹配種類的線材與對應的數據接頭焊接在一起，才能組成匹配的產品；對這些數據線的加工，一般采用自動焊線設備進行加工，現有的自動焊接機一般只設有一個焊接模組，該焊接模組焊接時一次只能設定一種焊接時間，有些線材上有多個大小不一的導體，不同大小的導體需要的焊接時間不同，用一個焊接模組焊接容易產生焊接沖突，并且當導體之間的間距太小時，一次焊接容易使焊點之間產生連錫，造成焊接不良。

發明內容

本發明的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種有助于焊接、能夠降低焊接不良率的焊接機。

根據本發明的實施例的焊接機，包括機架，所述機架上設有用于輸送線材的輸送機構；第一焊接模組和第二焊接模組，沿所述輸送機構的輸送方向依次設置在所述機架上，所述第一焊接模組上設置有第一焊接部，所述第二焊接模組上設置有第二焊接部，所述第一焊接部與所述第二焊接部作用于線材上的位置互不相同。

根據本發明實施例的焊接機，至少具有如下有益效果：第一焊接模組上設置有第一焊接部，第二焊接模組上設置有第二焊接部，第一焊接部與第二焊接部作用于線材上的位置互不相同，線材上的導體規格不一時，可使一個規格的導體對應第一焊接模組在第一焊接部上進行焊接，另一規格的導體對應第二焊接模組在第二焊接部上進行焊接，同一線材上的不同規格的導體分開焊接，避免焊接沖突，并且兩次焊接使焊點連錫概率降低，降低焊接不良率。

根據本發明的一些實施例，所述第一焊接部有多個，所述第二焊接部有多個，多個所述第一焊接部與多個所述第二焊接部作用于線材上的位置交錯排布，使線材上相鄰第一焊接部對應的位置之間的間距和相鄰第二焊接部對應的位置之間的間距均大于相鄰的第一焊接部對應的位置與第二焊接部對應的位置之間的間距，從而便于焊接，并且第一焊接模組可以先對第一焊接部對應的位置上的導體進行焊接，然后第二焊接模組對第二焊接部對應的位置上的導體進行焊接，可以避免相鄰焊點之間產生連錫，降低焊接不良率。

根據本發明的一些實施例，所述機架上還設有沿所述輸送機構的輸送方向依次設置的第一助焊模組、浸錫模組和第二助焊模組，所述第一焊接模組位于所述第二助焊模組的后方；在浸錫模組后面增設第二助焊模組，線材在第一助焊模組上完成第一次浸助焊劑后被輸送機構輸送到浸錫模組進行浸錫，浸錫完成后再被輸送機構輸送到第二助焊劑模組進行第二次浸助焊劑，從而使線材表面停留較多助焊劑，有助于焊接，可以減少焊接不良率。

根據本發明的一些實施例，所述第一助焊模組包括設置在所述機架上的第一搬運機構和第一浸劑槽，所述第一搬運機構能夠搬運線材在所述輸送機構與所述第一浸劑槽之間運動并且使線材進入到所述第一浸劑槽中以浸助焊劑，當線材浸劑完成后搬運機構又將線材搬運到輸送機構上以進行下一步工序，結構簡單，便于對多個線材依次進行浸助焊劑。

根據本發明的一些實施例，所述第二助焊模組包括設置在所述機架上的第二搬運機構和第二浸劑槽，所述第二搬運機構能夠搬運線材在所述輸送機構與所述第二浸劑槽之間運動并且使線材進入到所述第二浸劑槽中以浸助焊劑，當線材浸劑完成后搬運機構又將線材搬運到輸送機構上以進行下一步工序，結構簡單，便于對多個線材依次進行二次浸助焊劑。