[發明專利]攝像模組、制造方法及電子設備

在審

• 申請號: 202011249320.2
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112235498A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 谷超輝;鄒兵
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;B08B17/02;G03B17/12
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 邊曉紅

本發明公開了一種攝像模組、制造方法及電子設備，該攝像模組包括鏡頭、支架、感光芯片、線路基板以及濾光片，鏡頭位于在支架上方，支架安裝在線路基板上，感光芯片均設置線路基板上并與線路基板電性連接，支架上設有與鏡頭對應的通孔，濾光片設置在支架上并覆蓋住通孔，支架上還設有逃氣孔和存料槽，逃氣孔將支架的內部與外部相連通，存料槽的開口與逃氣孔相連通且位于逃氣孔的下方。通過在支架內設置與逃氣孔連通的存料槽，存料槽可以進入逃氣孔內存儲灰塵等雜質，從而無需密封逃氣孔也可以防止外部灰塵等雜質進入支架內部的作用，避免了攝像模組在真空包裝或高溫環境時因支架內外氣壓差過大導致濾光片被沖破的問題。

技術領域

本發明涉及電容加工的技術領域，特別是涉及一種攝像模組、制造方法及電子設備。

背景技術

目前全面屏手機已經越來越普及，為順應全面屏的發展趨勢，攝像模組尺寸也要求越做越小，以便留有更大的空間給屏幕來實現更高的屏占比。

目前常規攝像模組裝置結構如圖1，包含：鏡頭11、馬達12、支架13、感光芯片14、線路基板15以及濾光片16。其造工藝流程如下：1.感光芯片14采用膠水貼合固定在線路基板15上；2.采用金線將感光芯片14與線路基板15連接，實現電信號連接；3.濾光片16采用膠水貼合在支架13頂部；4.支架13與濾光片16組件采用結構膠水貼合在線路基板15之上，結構膠水通常為熱固膠水，采用加熱方式固化；5.支架13上的逃氣孔131之中填充膠水，封閉逃氣孔；6.鏡頭11與馬達12之間通過螺紋結構鎖付連接；7.馬達12與鏡頭11組件采用膠水貼合在支架13之上；8.鏡頭11與馬達12之間通過螺紋調焦至出圖最清晰高度；9.鏡頭11與馬達12之間通過膠水固定。

支架13上的逃氣孔131結構是為了防止支架13與線路基板14之間的結構膠水固化之前支架13內部空間封閉，氣體熱脹冷縮作用將結構膠水沖開；逃氣孔131呈上大下小的喇叭形結構，在支架13與線路基板15之間的膠水固化之后采用膠水將逃氣孔131封閉，防止外部灰塵等雜質進入支架13內部。但是，在攝像模組生產完成后需要抽真空包裝出貨或者在高溫環境下使用時(例如夏天)，因為支架13內部空間封閉，抽真空以及高溫都會造成支架內部氣壓大于外部氣壓，內外氣壓不平衡，氣壓會將濾光片16沖破，影響拍照。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種攝像模組、制造方法及電子設備，以解決現有技術中攝像模組在真空包裝或高溫環境下會導致濾光片被沖破的問題。

本發明的目的通過下述技術方案實現：

本發明提供一種攝像模組，包括鏡頭、支架、感光芯片、線路基板以及濾光片，所述鏡頭位于在所述支架上方，所述支架安裝在所述線路基板上，所述感光芯片均設置所述線路基板上并與所述線路基板電性連接，所述支架上設有與所述鏡頭對應的通孔，所述濾光片設置在所述支架上并覆蓋住所述通孔，所述支架上還設有逃氣孔和存料槽，所述逃氣孔將所述支架的內部與外部相連通，所述存料槽的開口與所述逃氣孔相連通且位于所述逃氣孔的下方。

進一步地，所述逃氣孔包括第一通道和第二通道，所述第一通道的一端連通所述支架的外部，所述第二通道的一端連通所述支架的內部，所述第一通道的另一端與所述第二通道的另一端相連通，所述存料槽設于所述第一通道和所述第二通道的交匯處。

進一步地，所述第一通道的延伸方向與所述第二通道的延伸方向具有夾角。

進一步地，所述第一通道與所述第二通道均為直線形結構，所述第一通道的延伸方向與所述第二通道的延伸方向相垂直。

進一步地，所述第一通道為直線型結構，所述第二通道為折線形結構或波浪形結構。

進一步地，所述第一通道的延伸方向豎直向上。

進一步地，所述存料槽的截面為錐形結構或方形結構。

進一步地，所述存料槽的寬度大于所述逃氣孔的寬度。