[發明專利]一種抗干擾電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202011248427.5
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112399706A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 黃國建;王愛國
• 申請（專利權）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種抗干擾電路板，其特征在于：它包括多個從左往右相互粘接于一體的單元屏蔽結構，單元屏蔽結構豎向設置，每個單元屏蔽結構均包括單元電路板，所述單元電路板包括基板（1）、分別固設于基板（1）左右端面上的線路層（2），兩個線路層（2）上均粘接有導熱膠（3），兩個導熱膠（3）的表面上均粘接有屏蔽層（4），相鄰兩個單元屏蔽結構的屏蔽層（4）粘接于一體，各個導熱膠（3）的頂表面所構成的平面上粘接有上銅板（5），上銅板（5）的表面上粘接有翅式散熱器（6），各個導熱膠（3）的底表面所構成的平面上粘接有下銅板（7），下銅板（7）的表面上粘接有翅式散熱器（6）。

2.根據權利要求1所述的一種抗干擾電路板，其特征在于：所述單元屏蔽結構上的兩個導熱膠（3）的厚度相等。

3.根據權利要求1所述的一種抗干擾電路板，其特征在于：所述單元屏蔽結構上的兩個屏蔽層（4）的厚度相等。

4.根據權利要求1~3中任意一項所述抗干擾電路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、單元電路板的制作，選用一個基板（1），在基板（1）的上下表面上分別焊接一個銅箔，通過蝕刻工藝在兩個銅箔上分別蝕刻出線路層（2），從而實現了單元電路板的制作；

S2、 單元屏蔽結構的制作，取用一個單元電路板，在單元電路板的兩個線路層（2）上分別粘接一個導熱膠（3），確保導熱膠（3）緊壓在線路層（2）上，在兩個導熱膠（3）的表面上分別粘接一層屏蔽層（4），確保屏蔽層（4）緊貼在導熱膠（3）上，從而實現了單元屏蔽結構的制作；

S3、取用多個單元屏蔽結構，并水平堆疊在熱壓臺的臺面上，且在各個單元屏蔽結構之間紡織PP固化片，通過熱壓機熱壓于單元屏蔽結構的頂表面上，熱壓后PP固化片熔化，熔化后的PP固化片將各個單元屏蔽結構固連于一體，從而制備出半成品抗干擾電路板；

S4、在半成品抗干擾電路板的頂表面和底表面上分別粘接上銅板（5）和下銅板（7），在上銅板（5）和下銅板（7）的表面上均粘接翅式散熱器（6），從而最終實現了抗干擾電路板的制作，當該電路板工作一段時間后，在單元電路板的各線路層（2）上均產生高溫熱量，熱量直接傳遞給導熱膠（3），導熱膠（3）再將熱量傳遞給上銅板（5）和下銅板（7），上銅板（5）和下銅板（7）再將熱量傳遞給與銅板接觸的翅式散熱器（6）上，最后翅式散熱器（6）上的翅片再將熱量傳遞到外界，從而達到降低了單元電路板上線路層（2）的熱量。