[發明專利]一種加速冷卻液降溫的機器芯片水冷散熱裝置

在審

• 申請號: 202011248019.X
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112331624A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 郝曉奇
• 申請（專利權）人: 建德戲星機械科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開的一種加速冷卻液降溫的機器芯片水冷散熱裝置，包括箱體，所述箱體內設有儲液腔，所述箱體設有位于所述儲液腔右側的動力腔，本發明利用對冷卻液進行拍打擊散增大與空氣接觸面積、增加空氣流動、對冷卻液進行差速攪動，實現了冷卻液攜帶熱量的快速釋放，有效解決了由于冷卻系統長時間工作導致的冷卻液溫度過高造成的冷卻液與芯片溫差過小的問題，其保持較高溫差也保證了液冷系統的散熱質量，使散熱效果始終保持在較高的工作狀態，此外，本裝裝置還設有輔助風冷散熱，進一步加強了散熱效率，有利于芯片高負載工作的穩定性。

技術領域

本發明涉及機器散熱領域，具體為一種加速冷卻液降溫的機器芯片水冷散熱裝置。

背景技術

芯片是機器的重要元件，其承擔著機器的各項工作指令的處理，是機器控制系統的核心。

芯片在高負荷運行時，會產生大量的熱量，溫度過高不僅會損害芯片本身，而且有的芯片自帶高溫保護系統，在溫度過高時會采用降低工作性能的方式實現降溫保護，現有散熱技術主要還是風冷以及水冷，尤其水冷的散熱效果更好，然而現有水冷設備在冷卻液在長時間循環對芯片進行散熱后，其自身攜帶的熱量也越來越高，造成冷卻液與芯片的溫差變小，從而散熱效果逐漸變差，無法實現穩定散熱的目的。本發明闡述的，能夠解決上述問題。

發明內容

技術問題：

芯片在高負荷運行時需要對其進行散熱，現有水冷設備長時間對芯片進行散熱后冷卻液與芯片的溫差變小，散熱效果逐漸變差，無法實現穩定散熱的目的。

為解決上述問題，本例設計了一種加速冷卻液降溫的機器芯片水冷散熱裝置，本例的一種加速冷卻液降溫的機器芯片水冷散熱裝置，包括箱體，所述箱體內設有儲液腔，所述箱體設有位于所述儲液腔右側的動力腔，所述動力腔內設有循環散熱裝置，所述循環散熱裝置包括固定設置在所述動力腔右側內壁上的電機，所述電機左端動力設有與所述動力腔左側內壁轉動連接的動力軸，所述動力軸上固定設有凸輪，所述箱體內設有位于所述動力腔下側的壓力腔，所述壓力腔內上下滑動設有活塞板，所述活塞板上端面上固定設有上端延伸至所述動力腔內的活塞桿，所述活塞桿上端面上固定設有與所述凸輪抵觸的抵觸板，所述抵觸板下端面與所述動力腔下側內壁之間固定設有彈簧，所述儲液腔內設有拍打擊散裝置，所述拍打擊散裝置包括固定設置在所述儲液腔后側內壁上的承軸板，所述承軸板與所述儲液腔上側內壁轉動設有第一轉動軸，所述第一轉動軸下端面上固定設有第一轉動盤，所述第一轉動盤下端面上固定設有固定銷，所述儲液腔上側內壁上固定設有固定軸，所述固定軸上轉動設有從動桿，所述從動桿內上下貫通設有與所述固定銷滑動連接的滑槽，所述從動桿左端面上固定設有拍打板，所述箱體內設有開口向下且前后側內壁貫通的散熱腔，所述散熱腔內設有差速攪動裝置，所述差速攪動裝置包括轉動設置在所述散熱腔上側內壁上的第二轉動軸，所述第二轉動軸下端面上固定設有第一風扇，所述箱體內設有位于所述散熱腔上側的行星腔，所述第二轉動軸上端穿過所述行星腔并延伸至所述儲液腔內，所述第二轉動軸上端面上固定設有第二轉動盤，所述第二轉動盤上端面上左右對稱且固定設有兩個攪動桿，所述第二轉動軸上固定設有位于所述行星腔內的太陽輪。

其中，所述循環散熱裝置還包括貫通設置在所述儲液腔下側內壁與所述壓力腔下側內壁之間的進水口，所述進水口內設有單向進水的進水單向閥，所述壓力腔下側內壁與所述箱體下側內壁貫通設有出水孔，所述出水孔內設有單向出水的出水單向閥，所述箱體下側內壁與所述儲液腔上側內壁貫通設有回水孔，所述回水孔與所述箱體下側內壁貫通處固定設有散熱管，所述散熱管另一端與所述出水孔固定連接，當所述凸輪轉動時將帶動所述活塞板在所述壓力腔內上下往復運動，從而使所述儲液腔內的冷卻液通過所述進水口、所述進水單向閥進入所述壓力腔內，通過所述出水單向閥、所述出水孔流入所述散熱管內，所述散熱管緊貼芯片從而通過內部流動的冷卻液帶走芯片表面的熱量，最后所述散熱管內的冷卻液通過所述回水孔再次回到儲液腔內實現冷卻液的循環。