[發明專利]溫度控制系統

有效

• 申請號: 202011247665.4
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112530779B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 石生寶;許正軍;闞保國;闞杰;曹春生
• 申請（專利權）人: 華虹半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/67
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

1.一種溫度控制系統，其特征在于，所述溫度控制系統應用于刻蝕設備中，所述系統包括：

導熱管道，所述導熱管道接入所述刻蝕設備的靜電卡盤中，其用于在所述刻蝕設備工作過程中通過通入其的冷卻劑對所述靜電卡盤上的晶圓進行熱傳導；

控制裝置，所述控制裝置設置于所述溫度控制系統的箱體中，其用于對所述通入導熱管道的冷卻劑進行控制；

CDA循環裝置，所述CDA循環裝置設置于所述箱體中，其用于在所述溫度控制系統工作時，對所述箱體內的環境進行干燥。

2.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其特征在于，所述CDA循環裝置包括CDA管道和CDA控制模組；

所述CDA管道，包括設置于所述箱體中的CDA進口管道和CDA出口管道，其用于在所述溫度控制系統工作時，從所述CDA進口管道通入CDA氣體從所述CDA出口管道排出所述CDA氣體以實現CDA氣體循環對所述箱體內的環境進行干燥；

所述CDA控制模組，用于在溫度控制系統工作時，對通入所述CDA管道的CDA氣體進行監控和控制。

3.根據權利要求2所述的溫度控制系統，其特征在于，所述CDA控制模組包括CDA氣流計、CDA壓力計、CDA調壓閥和CDA開關閥，所述CDA氣流計、CDA壓力計、CDA調壓閥和CDA開關閥與所述CDA管道連通；

所述CDA氣流計，用于對所述CDA氣體的流量進行監控；

所述CDA壓力計，用于對所述CDA氣體的壓力進行監控；

所述CDA調壓閥，用于對所述CDA氣體的壓力進行調節；

所述CDA開關閥，用于對所述CDA氣體進行導通或關閉。

4.根據權利要求1至3任一所述的溫度控制系統，其特征在于，所述導熱管道包括第一管道和第二管道，所述第一管道套在所述第二管道外，所述第一管道和所述第二管道之間形成真空腔室；

當所述溫度控制系統工作時，所述真空腔室處于真空狀態。

5.根據權利要求4所述的溫度控制系統，其特征在于，所述溫度控制系統還包括真空壓力計，所述真空壓力計與所述真空腔室連通；

所述真空壓力計，用于對所述真空腔室的壓力進行測量以對所述真空腔室的真空度進行監控。

6.根據權利要求5所述的溫度控制系統，其特征在于，所述真空腔室與所述刻蝕設備的真空泵連接。

7.根據權利要求6所述的溫度控制系統，其特征在于，所述控制裝置還包括真空開關閥，所述真空開關閥分別與所述真空腔室以及所述真空泵的抽真空管道連接；

所述真空開關閥，用于對所述真空腔室進行打開或關閉。

8.根據權利要求1所述的溫度控制系統，其特征在于，所述刻蝕設備應用于對深溝槽的刻蝕工序中。