[發明專利]一種集成傳感器的電子設備及其制造方法

在審

• 申請號: 202011246837.6
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112374455A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 侯紅偉
• 申請（專利權）人: 山東硯鼎電子科技有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 葉宇

1.一種集成傳感器的電子設備的制造方法，其包括以下步驟：

(1)提供一驅動芯片，在所述驅動芯片上形成扇出的再布線層，并在所述再布線層上覆蓋第一粘合層，以形成驅動組件；

(2)提供一電路板，所述電路板包括多個電路層和一第一凹槽，并在電路板上形成對應于所述第一凹槽位置的聲學傳感器，然后在所述聲學傳感器上覆蓋第二粘合層，以形成傳感器組件；

(3)將所述第一粘合層和第二粘合層粘合在一起，形成包括驅動組件和傳感器組件的組合件；

(4)形成多個貫通孔，所述貫通孔選擇性的電連接所述再布線層和多個電路層。

2.根據權利要求1所述的集成傳感器的電子設備的制造方法，其特征在于：所述步驟(1)具體包括：(11)提供一臨時襯底，在所述臨時襯底上固定所述驅動芯片，并利用塑封材料包裹所述驅動芯片的側面，經由平坦化工序使得所述驅動芯片與所述塑封材料的上表面齊平；

(12)在所述上表面形成一介質層，所述介質層具有露出所述驅動芯片的焊盤的開口，并在所述介質層上形成所述再布線層，所述再布線層電連接所述驅動芯片；

(13)在所述再布線層上覆蓋所述第一粘合層，并移除所述臨時襯底。

3.根據權利要求2所述的集成傳感器的電子設備的制造方法，其特征在于：所述步驟(1)還包括：(13)在所述第一粘合層的上表面形成溝道，所述溝道從所述粘合層的中間區域延伸至其側面。

4.根據權利要求3所述的集成傳感器的電子設備的制造方法，其特征在于：所述步驟(2)具體包括：(21)提供一電路板，在所述電路板上覆蓋支撐層；

(22)在所述支撐層上形成聲學傳感器，所述聲學傳感器依次包括第一電極、壓電層和第二電極；

(23)在所述聲學傳感器上覆蓋第二粘合層，并在所述第二粘合層上形成第二凹槽，所述第二凹槽露出所述聲學傳感器；

(24)在所述電路板中形成所述第一凹槽，所述第一凹槽露出所述支撐層。

5.根據權利要求4所述的集成傳感器的電子設備的制造方法，其特征在于：在步驟(3)中，將所述第一粘合層和第二粘合層粘合在一起之后，所述溝道連通所述第二凹槽與外界。

6.一種集成傳感器的電子設備，其由權利要求5所述的集成傳感器的電子設備的制造方法形成，具體包括：

驅動組件，所述驅動組件包括：由塑封材料包裹的驅動芯片；依次形成在所述驅動芯片上的介質層、再布線層和第一粘合層，所述再分布層為扇出結構且所述第一粘合層包括一溝道，所述溝道從所述第一粘合層的中間區域延伸至其側面；

傳感器組件，所述傳感器組件包括：具有第一凹槽和多個電路層的電路板；在所述電路板上的支撐層，在所述支撐層上的聲學傳感器，所述聲學傳感器對應于所述第一凹槽的位置；具有第二凹槽的第二粘合層，所述第二粘合層覆蓋所述聲學傳感器，且所述第二凹槽露出所述聲學傳感器；

其中，所述驅動組件和傳感器組件通過第一粘合層和第二粘合層粘合在一起，所述溝道連通所述第二凹槽與外界；

還包括多個貫通孔，所述貫通孔選擇性的電連接所述再布線層和多個電路層。

7.根據權利要求6所述的集成傳感器的電子設備，其特征在于：所述貫通孔從所述電子設備相對的兩個表面露出。

8.根據權利要求7所述的集成傳感器的電子設備，其特征在于：所述貫通孔貫通所述塑封材料、第一粘合層、第二粘合層、支撐層和電路板。

9.根據權利要求8所述的集成傳感器的電子設備，其特征在于：所述驅動芯片通過所述再布線層、所述貫通孔和所述多個電路層與所述聲學傳感器電連接。

10.根據權利要求6所述的集成傳感器的電子設備，其特征在于：在所述貫通孔的上下兩端均可設置焊球。