[發明專利]壓力傳感器、基板結構及其制造方法

在審

• 申請號: 202011245345.5
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN112250029A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 王小平;曹萬;楊軍;洪鵬
• 申請（專利權）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00;G01L19/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種壓力傳感器、基板結構及其制造方法，該用于壓力傳感器的基板結構包括基板，所述基板貫設有壓力孔，所述壓力孔包括沿第一方向布置的直孔和錐孔，所述錐孔自所述直孔的孔緣延伸形成，且所述錐孔的孔徑沿第一方向呈漸寬設置。

技術領域

本發明實施例涉及壓力傳感器技術領域，特別涉及一種壓力傳感器、基板結構及其制造方法。

背景技術

壓力傳感器的芯體包括基板、以及安裝在所述基板上的芯片，所述基板上貫設有壓力孔，芯片粘接并覆蓋所述壓力孔，然而在潮濕的環境下檢測氣體壓力時，氣體從壓力孔進入與芯片的感測元件接觸，在低溫下氣體中的蒸汽冷凝成水，在壓力孔內易聚集結冰。

發明內容

本發明實施方式的目的在于提供一種壓力傳感器、基板結構及其制造方法，旨在解決壓力芯片結構在低溫環境下容易結冰的問題。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式提供了一種用于壓力傳感器的基板結構，包括基板，所述基板貫設有壓力孔，所述壓力孔包括沿第一方向布置的直孔和錐孔，所述錐孔自所述直孔的孔緣延伸形成，且所述錐孔的孔徑沿第一方向呈漸寬設置。

本發明通過在在基板設置壓力孔，壓力孔包括沿第一方向(在本實施例中，第一方向為上下方向)布置的直孔和錐孔，所述錐孔自所述直孔的孔緣延伸形成，且所述錐孔的孔徑沿第一方向呈漸寬設置，如此，可以形成排水斜面，在低溫下氣體中的蒸汽在冷凝成水，可以沿著錐孔的內壁排出，避免在壓力孔內易聚集結冰。

優選地，在所述用于壓力傳感器的基板結構中，所述錐孔的高度為H1，0.9mm≤H1≤1.1mm。

優選地，在所述用于壓力傳感器的基板結構中，H1為0.91mm或0.95mm。

優選地，在所述用于壓力傳感器的基板結構中，所述錐孔的錐角為A，85°≤A≤95°。

優選地，在所述用于壓力傳感器的基板結構中，所述直孔內灌設有凝膠；或者，所述直孔和所述錐孔灌設有凝膠。

優選地，在所述用于壓力傳感器的基板結構中，所述基板貫設有安裝孔，所述安裝孔內填充有絕緣填充物，所述絕緣填充物貫設有所述壓力孔。

優選地，在所述用于壓力傳感器的基板結構中，所述壓力孔的內壁設有第一金屬層；和/或，

所述壓力孔的內壁設有第一金屬層；和/或，

所述基板具有靠近所述直孔的上表面以及與所述上表面相反的下表面，所述絕緣填充物具有與所述上表面鄰接的上端面以及與所述下表面鄰接的下端面，所述第二金屬層覆蓋住所述上端面和所述下端面，且分別超出所述上端面和所述下端面對應設于所述上表面和所述下表面。

優選地，在所述用于壓力傳感器的基板結構中，所述第一金屬層包括第一銅層以及第一鍍金層，所述第一銅層以及所述第一鍍金層依次設在所述壓力孔的內壁。

優選地，在所述用于壓力傳感器的基板結構中，所述絕緣填充物為樹脂；

所述第二金屬層包括第二銅層以及第二鍍金層，所述第二銅層以及第二鍍金層依次設在所述絕緣填充物的上端面和下端面、所述基板的上表面和所述下表面。

為了實現上述目的，本發明還提供一種壓力傳感器，包括上述的用于壓力傳感器的基板結構。

為了實現上述目的，本發明還提供一種上述的壓力傳感器的基板結構的制造方法，包括：

在基板開設安裝孔并灌設絕緣填充物；

待所述絕緣填充物凝固后，在所述絕緣填充物上開設壓力孔；

在所述壓力孔的內壁、絕緣填充物的上端面和下端面分別沉銅金屬化，以分別形成第一銅層和第二銅層，且所述第二銅層覆蓋所述上端面和下端面并分別超出上端面和下端面設置；